Zen 2微架构

Zen 2 是AMD的Zen和Zen+（英语：Zen+）微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。^[4][5] 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。^[6]

AMD Zen 2

产品化	2019年七月
设计团队	AMD
生产商	台积电 (核心裸晶) 格芯 (I/O 裸晶)
制作工艺/制程	7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心数量	至多64核（服务器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面）
CPU插座	Socket AM4 Socket sTRX4 Socket SP3
核心代号	Matisse (桌面平台) Castle Peak (高端桌面平台) Rome (服务器平台)[2]
上代产品	Zen+微架构（英语：Zen+）
继任产品	Zen 3微架构[3][2]

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.^[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模块 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式电脑）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。^[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 ^[4] 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心.^[9] 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。^[10][11]

设计

Zen 2 EPYC I/O 芯片

中央I/O芯片可以服务多个芯片，使其更容易构建具有大量内核的处理器。^[12][13]

处理器列表

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线，以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日，AMD第二代EPYC处理器 （Rome）发布。

桌面平台

型号	发布时间 价格	核心(线程 )	时钟频率 (单位:GHz)		缓存			接口	PCIelanes	存储器支持	TDP
			基础	最大	L1	L2	L3
主流
Ryzen 5 3600	July 7, 2019 US $199	6 (12)	3.6	4.2	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 5 3600X	July 7, 2019 US $249		3.8	4.4							95 W
性能
Ryzen 7 3700X	July 7, 2019 US $329	8 (16)	3.6	4.4	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 7 3800X	July 7, 2019 US $399		3.9	4.5							105 W
发烧
Ryzen 9 3900X	July 7, 2019 US $499	12 (24)	3.8	4.6	64 KiB per core	512 KiB per core	64 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	105 W
Ryzen 9 3950X	Sep, 2019 US $749	16 (32)	3.5	4.7

服务器平台

参见EPYC

参见

• AMD K9
• AMD K10
• EPYC
• Ryzen
• AMD Zen
• Zen+