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Ryzen
AMD的處理器品牌 来自维基百科，自由的百科全书
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Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中国大陆译名为锐龙，是AMD开发并推出市场的x86微处理器系列，是Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表[1]。
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2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。[5][6]
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概览
AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心晶片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的晶片。
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- 主流效能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。[7][8]极致效能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
- 仅支援DDR4记忆体，支援DDR4-2666单面（Rank）记忆体模组规格或DDR4-2400双面记忆体模组规格、DDR4-2133单面模组或DDR4-1866双面模组，[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主机板、更新旧AM4主机板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。[10]
- 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
- 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，[12][13][14][15]8核心型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模组的方式，将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显示卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌行销，内建有GPU。
- 全系列不锁定倍频设定。[17]
- 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
- 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模组，模组之间和记忆体控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric汇流排连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
- AMD SenseMI，[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
- Pure Power，取代Cool & Quiet，监控晶片电压和时脉，调整处理器的节电状态
- Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在预设时脉之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其馀闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
- XFR，全称eXtended Frequency Range，动态时脉扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将时脉和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的时脉加速幅度，但是这个功能需要主机板晶片组提供支援。[21]
- 使用人工智能的神经网络式预测和智慧型快取，实现快取管理、对指令工作流进行最佳化。
AMD 执行长苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌行销。[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ，除了桌上型电脑以外还有笔电型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23]
2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：[24][25]
- 改进的4核心8执行绪的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共用 4 MB 三级快取（L3），时脉 2.0/2.2～3.8 GHz
- 降低对二级快取（L3）、记忆体存取时所需的时钟周期
- 约 49.5 亿颗电晶体，晶粒面积 210 平方毫米
- 支援双通道 DDR4 记忆体，支援的记忆体时脉也高达DDR4-2933，如果记忆体模组有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
- GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，时脉 1.1～1.3 GHz
- 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接晶片组作为单晶片系统（SoC）使用
- 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W
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Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12奈米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14奈米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取效能、记忆体存取效能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的时脉和电压的阶梯级切换。
与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括：
- 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低时脉的记忆体时
不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设定，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的时脉，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 预设就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速时脉，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷套件）方能达成超频至 5 GHz 的结果。
CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。
CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。
CCX 采用台积电的 4 nm 制程, 使用AM5插座。
处理器列表
本系列采用Socket TR4插座，支援四通道记忆体（由两个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）[27]
本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16条PCIe通道[31][32]
本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片设定。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道[31][38]
资料来源：[39][40][41][42][43][44][45][46]
内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：
资料来源：[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]
本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，无同步多执行绪的支援，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道[31]：
有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多执行绪，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：
本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多执行绪，支援双通道记忆体；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：
Ryzen Mobile 2000系列处理器[83]全数使用“Raven Ridge”晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道记忆体，内建GPU，部分型号还不会开启同步多执行绪。
Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10
本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。
2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数位电子看板等）。[106]全部均支援双通道DDR4记忆体，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5介面。
表格清单
第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道记忆体以外，均采用Socket AM4连接介面和支援双通道记忆体。
Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道记忆体（由四个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准时脉，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主机板厂商提供BIOS韧体更新的话，Threadripper 2000系列也会相容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主机板上。[112]不过，由于仍维持四通道记忆体的规格，四颗晶片共用其中的两个记忆体控制器，面对记忆体存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。[113]
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道
内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。
内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；
AMD Ryzen 3000系列笔记型电脑处理器采用整合GPU设计，采用Socket FP5插槽。
采用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡扩充16条PCIe 4.0通道。
笔记型电脑处理器[143]
AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，整合图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。
基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。
AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。
2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。
2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。[163]
2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[164]
Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。[165]
本系列采用Socket AM5插座，最多可为显示卡扩充16条PCIe 5.0通道。
历史
- 2024年8月20日，AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。
附注
参考资料
参见
Wikiwand - on
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