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晶圓代工

半導體產業的一種商業模式 来自维基百科,自由的百科全书

晶圓代工
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晶圓代工晶圓專工(英語:Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路,並不自行從事產品設計(但會設計出自有矽智財給客戶使用,也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片,晶圓代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤;因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力)與後端銷售的公司。

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8吋晶圓量產片
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用在六吋晶圓廠裏面的晶圓傳送盒

背景

在純晶圓代工公司出現之前,晶片設計公司只能向整合元件製造廠(IDM)購買空閒的晶圓產能,產量與生產排程都受到非常大的限制,不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商[1],此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司;以及有中芯國際世界先進格羅方德等公司接連成立,目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司,如三星電子英特爾等,也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現,推升了晶片設計公司的蓬勃發展。

隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用,晶圓代工廠夠專注於製造及開發矽智財,開出的產能及矽智財也可售予多個使用者,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。以上原因使得晶圓代工成為一項穩定發展的科技產業。

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歷年全球晶圓代工銷售排名

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參見

參考文獻

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