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Skylake微架構

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Intel Skylake英特爾微處理器架構,是Intel HaswellBroadwell微架構的繼任者。[1]Intel Skylake微架構使用14奈米製程製造,於2015年8月5日發布。[2] 根據Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式,Skylake是一個「Architechture」版本,意思是在「Process」製程基礎上,更新微處理器架構,提升效能[3]。Skylake的下一代架構為Kaby Lake(已於2016年下半年發布)[4][5]

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主要特性 (Core i 6代)

  • 採用14奈米製程;
  • 支援DDR4DDR3DDR3L SDRAM(Y系列不支援DDR4);[6][7]
  • 內建英特爾第九代顯示核心
  • 移除EHCI主控,改為支援XHCI主控(Windows 7及之前版本的Windows安裝在Skylake上時,USB介面將無法正常使用)[8]
  • 採用第二代FinFET電晶管技術;
  • 取消FIVR
  • DMI 3.0
  • 100系列晶片組

14奈米架構改進版(14nm+):Kaby Lake(Core i 7代)

英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構,為Skylake架構改良版,已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗);H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby LakeSkylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)[9]
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈,內建Intel第9.5代顯示核心,完整對4K解析度的改進及支援。

主要特性:

  • 14+奈米製程
  • 採用與Skylake處理器相同LGA 1151插座,且兩者可以相容
  • 內建Intel第9.5代顯示核心
  • 200系列PCH
  • 熱設計功耗(TDP)最高95W(LGA 1151)
  • 最高可支援雙連結記憶體,支援DDR3L-1600 (1.35V,最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V,最高64GB),即使在100系列晶片組使用DDR4-2400也不會降至2133,但Skylake在200系列晶片組使用DDR4-2400則會降至2133
  • 支援DMI 3.0
  • 支援Thunderbolt 3
  • 搭載Iris Plus/Iris Pro進階顯示晶片上的處理器有額外64至128MB L4 eDRAM快取(只限U/H型處理器)
  • 最低2個核心,最多4個核心作為預設主流組態
  • 支援Intel Optane技術
  • Core i3/i5/i7支援AVX2指令集;Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2
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14奈米製程改進版(14nm++):Coffee Lake/Coffee Lake Refresh(Core i 8/9代)

Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版,其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化,但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術,連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。

主要特性:

14奈米製程改進版(14nm++):Comet Lake (Core i 10代)

Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版,其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。

主要特性:

  • 14++奈米製程
  • 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位,無法相容前兩代
  • 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
  • 熱設計功耗最高125W
  • 400系列PCH
  • PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術
  • Core i3由雙核心提升至四核心,支援超執行緒
  • Core i5由四核心提升至六核心,支援超執行緒
  • Core i7由六核心提升至八核心,支援超執行緒
  • Core i9由八核心提升至十核心,支援超執行緒
  • 依核心數量提升L3 Cache容量

10奈米製程改進版:Cannon Lake (Core i 8代)

目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市

主要特性:

  • 10奈米製程
  • 新增Intel® AVX-512指令集

根據英特爾「Tick-Tock」(鐘擺)時間表,下一代製程Cannon Lake(暫定)將採用10奈米製程,將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7奈米製程的晶片會在2017年面世,5奈米製程的晶片則在2019年。[10]

但在2016年3月22日,Intel在財務報告中宣布,Tick Tock將放緩至三年一迴圈,即增加最佳化環節,進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為:Process, Architechture, Optimization,即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。

10奈米架構改進版(10nm+):Ice Lake

2019年8月1日,Intel正式對外發表了Ice Lake微架構的處理器,採用10nm製程,但是
使用全新的Sunny Cove微架構,而不是Skylake微架構的陸續改進。

10奈米製程改進版(10nm+):Tiger Lake

面對IBM研發的奈米碳管晶片電路,英特爾前執行長保羅·歐德寧稱處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是[11]

Skylake 處理器列表

桌上型處理器

Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K[12]

其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出,筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。[13]

更多資訊 目標 市場, 核心 (執行緒) ...

[15]

[16]

筆記型處理器

更多資訊 目標 市場, 核心s (執行緒s) ...

[17]

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Xeon E3 V5處理器

E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組,不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。
簡單來說,Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作,包含 Z170、H170、H110,甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用[18]。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板,如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS[19][20] C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。

更多資訊 目標 市場, 核心 (執行緒) ...
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Xeon W工作站處理器

Xeon Scalable處理器

Core X系列處理器

Xeon D處理器

材質問題

因為覆晶板(carrier)變薄,所以安裝較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

AVX bug

2016年1月有使用者表示,處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數(Mersenne prime)時發生AVX指令錯誤,甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題,並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。[21]

參考資料

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