Zen 2微架構

Zen 2 是AMD的Zen和Zen+（英語：Zen+）微架構的下一代微架構的代號 ，使用TSMC7nm製程製造 ，作為第三代Ryzen處理器的微架構。Zen2 於2019年7月正式發布。^[4][5] 在2019Computex台北電腦展， AMD 2019年7月7日正式發布（桌面平台）。^[6]

AMD Zen 2

產品化	2019年七月
設計團隊	AMD
生產商	台積電 (核心裸晶) 格芯 (I/O 裸晶)
製作工藝/製程	7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心數量	至多64核（伺服器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面）
CPU插座	Socket AM4 Socket sTRX4 Socket SP3
核心代號	Matisse (桌面平台) Castle Peak (高端桌面平台) Rome (伺服器平台)[2]
上代產品	Zen+微架構（英語：Zen+）
繼任產品	Zen 3微架構[3][2]

Zen 2 計劃從硬體根本上修復Spectre 安全漏洞.^[7] 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 "Rome") 使用了多處理器裸晶（die） 設計(最多8個) 。在每個 多晶片模組 封裝中，處理器裸晶使用7nm製程製造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（伺服器）製程製造。通過這樣設計，理論上至多64個物理核心128個執行緒 (超執行緒)可以在單個socket上實現。^[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器，單個裸晶塊（Chiplet）包含了8個核心 16執行緒 ^[4] 。蘇姿丰 曾說希望在最終的裸晶塊（Chiplet）中超過8個核心.^[9] 在 Computex台北電腦展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的單個裸晶塊最高將有12核心，而在 E3 2019 中又宣稱將會有16核心。^[10][11]

設計

Zen 2 EPYC I/O 晶片

中央I/O晶片可以服務多個晶片，使其更容易構建具有大量核心的處理器。^[12][13]

處理器列表

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面處理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 產品線，以及新產品線第一條12核和16核 Ryzen 9 主流桌面處理器。 2019年8月8日，AMD第二代EPYC處理器 （Rome）發布。

桌面平台

型號	發布時間 價格	核心(執行緒 )	時脈頻率 (單位:GHz)		快取			介面	PCIelanes	記憶體支援	TDP
			基礎	最大	L1	L2	L3
主流
Ryzen 5 3600	July 7, 2019 US $199	6 (12)	3.6	4.2	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 5 3600X	July 7, 2019 US $249		3.8	4.4							95 W
效能
Ryzen 7 3700X	July 7, 2019 US $329	8 (16)	3.6	4.4	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 7 3800X	July 7, 2019 US $399		3.9	4.5							105 W
發燒
Ryzen 9 3900X	July 7, 2019 US $499	12 (24)	3.8	4.6	64 KiB per core	512 KiB per core	64 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	105 W
Ryzen 9 3950X	Sep, 2019 US $749	16 (32)	3.5	4.7

伺服器平台

參見EPYC

參見

• AMD K9
• AMD K10
• EPYC
• Ryzen
• AMD Zen
• Zen+