LGA1156

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LGA1156（別名：Socket H）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。

LGA1156

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1156
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA775
次世代	LGA1155
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

概要

LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。 NehalemとWestmereに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。

• 
  Intel Core i5 750

採用製品

CPU

CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にQPIで接続されている。

• Intel
  • Nehalem
    • Lynnfield
  • Westmere
    • Clarkdale

チップセット

CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDMIで接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありICHの後継製品である」と見做せる。

• Intel
  • 5 Series / 3400 Series
  • P67^[1]