LGA1366

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LGA1366（別名：Socket B）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。

LGA1366

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1366
FSBプロトコル	QPI
FSB周波数	1× から 2× QuickPath
プロセッサ寸法	1.77 × 1.67 インチ (45.0mm x 42.5mm)[1]
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA775 LGA771
次世代	LGA2011 LGA1356
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

概要

Nehalemのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereCPUにも引き継がれた。

なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。

外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

採用製品

CPU

• Intel
  • Nehalem
    • Bloomfield
    • Nehalem-EP
    • Jasper Forest
  • Westmere
    • Gulftown
    • Westmere-EP

チップセット

• Intel
  • X58 / 5500 Series
  • 3400 Series