IC封装类型列表

集成电路（IC）被放入保护性的封装中，方便搬运以及组装到印刷电路板，保护设备免受损坏。目前有大量不同类型的封装，有些类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和Pro Electron等行业协会注册；有些类型则是专有名称，可能仅由一两个制造商制造。集成电路封装是测试并将设备运送给客户之前的最后一个组装过程。

包含555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。

有时，经过特殊处理的集成电路芯片直接连接到衬底，无需中间接头或载体。在覆晶技术中，IC 透过焊料凸点连接到衬底。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金属化焊盘，以连接外部电路。芯片组件通过额外的封装或填充环氧树脂以保护装置免受潮湿。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。^[1]

直插式封装

直插式封装通过印刷电路板上钻孔来安装组件。该组件的引线焊接到PCB的焊盘上，以电气和机械方式连接到PCB。

三个14引脚（DIP14）塑料双列直插式封装，内含IC芯片。

缩写	全名	备注
SIP	单列直插式封装
DIP	双列直插式封装	0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。
CDIP	title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref>
CERDIP	玻璃密封陶瓷 DIP [2]
QIP	四列直插式封装	与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。 [2]
SKDIP	窄体型DIP	标准DIP 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行0.3英寸（7.62 mm）分开。 [2]
SDIP	紧缩DIP	0.07英寸（1.78 mm）以下非标准DIP引脚间距。 [2]
ZIP	链齿状直插式封装
MDIP	模压DIP [3]
PDIP	塑料DIP[2]

表面贴装

缩写	全名	备注
CCGA	陶瓷柱栅阵列[4]
CGA	柱栅阵列[4]
CERPACK	陶瓷封装[5]
CQGP[6]
LLP	无引脚框架封装	公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距）[7]
LGA	平面网格阵列[4]
LTCC	低温共烧陶瓷[8]
MCM	多芯片模块[9]
MICROSMDXT	微型表面贴装器件扩展技术[10]

板载芯片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。将IC封装原本黏贴到导线架的裸晶圆，黏贴到电路板上；将导线改焊到PCB镀金焊垫，然后用树酯点胶覆盖，取代原本的模具封装。^[11]

芯片载体

芯片载体是一个矩形外壳，所有四个边缘都有接点。有引线芯片载体的金属引线缠绕在封装边缘，呈现字母J形状。无引线芯片载体的边缘有金属焊盘。芯片载体封装可以由陶瓷或塑胶制成，通常透过焊接固定到印刷电路板上，但可以使用插座进行测试。

缩写	全名	备注
BCC	凸块芯片载体[4]
CLCC	陶瓷无铅芯片载体[2]
LCC	无铅芯片载体[4]	触点垂直凹进。
LCC	有铅芯片载体[4]
LCCC	含铅陶瓷芯片载体[4]
DLCC	双无引线芯片载体（陶瓷） [4]
PLCC	塑料引线芯片载体[2] [4]

针栅阵列

缩写词	全名	备注
OPGA	有机针栅阵列
FCPGA	倒装芯片针栅阵列[4]
PAC	针阵列盒[12]
PGA	针栅阵列	也称为 PPGA [2]
CPGA	陶瓷针栅阵列[4]

扁平封装

缩写	全名	备注
-	扁平封装	最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装
CFP	陶瓷扁平封装[4]
CQFP	陶瓷四方扁平封装[2]	类似PQFP
BQFP	带缓冲的四方扁平封装[4]
DFN	双扁平封装	无铅[4]
ETQFP	裸露薄型四方扁平封装[13]
PQFN	电源四方扁平封装	无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热[14]
PQFP	塑料四方扁平封装[2] [4]
LQFP	薄型四方扁平封装[4]
QFN	四方扁平无引线封装	也称为微引线框架（ MLF ）。[4][15]
QFP	四方扁平封装[2][4]
MQFP	公制四方扁平封装	具有公制引脚分布的QFP[4]
HVQFN	散热器极薄四方扁平封装，无引线
SIDEBRAZE[16] [17]
TQFP	薄型四方扁平封装[2] [4]
VQFP	超薄四方扁平封装[4]
TQFN	薄四方扁平，无铅
VQFN	极薄四方扁平，无铅
WQFN	极极薄四方扁平，无引线
UQFN	超薄四方扁平封装，无铅
ODFN	光学双平面，无引线	光学传感器用透明封装IC

小外形封装

小外形集成电路（SOIC）是一种表面贴装集成电路（IC）封装，其占用面积比等效双列直插式封装（DIP）约小30-50%，厚度小70%，通常与对应的DIP IC具有相同的引脚排列。

缩写词	全名	评论
SOP	小外形封装[2]
CSOP	陶瓷小外形封装
DSOP	双小外形封装
HSOP	耐热增强型小外形封装
HSSOP	热增强型收缩小外形封装[18]
HTSSOP	热增强型薄型收缩小外形封装[18]
mini-SOIC	微型小外形集成电路
MSOP	迷你小外形封装	Maxim对MSOP封装使用µMAX商标
PSOP	塑料小外形封装[4]
PSON	塑料小外形无引线封装
QSOP	四分之一尺寸小外形封装	端间距为0.635 mm。[4]
SOIC	小外形集成电路	也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE
SOJ	小外形 J 引线封装
SON	小外形无引线封装
SSOP	收缩小外形封装[4]
TSOP	薄型小外形封装[4]
TSSOP	薄型收缩小外形封装[4]
TVSOP	薄型超小封装[4]
VSOP	超小型封装[18]
VSSOP	超薄收缩小外形封装[18]	也称为MSOP（微型小外形封装）
WSON	非常非常薄的小外形无引线封装
USON	非常非常薄的小外形无引线封装	比 WSON 稍小

芯片级封装

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。

位于便士表面的WLCSP设备示例。显示了SOT-23器件（顶部）以进行比较。

缩写词	全名	评论
BL	梁式引线技术	裸硅芯片，早期的芯片级封装
CSP	芯片级封装	封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍[19] [20]
TCSP	真正的芯片尺寸封装	封装尺寸与硅相同[21]
TDSP	真正的芯片尺寸封装	与 TCSP 相同[21]
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP	晶圆级芯片级封装	WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。
PMCP	功率安装 CSP（芯片级封装）	WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 [22]
Fan-Out WLCSP	扇出晶圆级封装	WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。
eWLB	嵌入式晶圆级球栅阵列	WLCSP的变体。
MICROSMD	-	美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP） [23]
COB	板载芯片	裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 [24]也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。
COF	柔性芯片	COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。
TAB	胶带自动粘合	COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。
COG	玻璃上芯片	TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。

球栅阵列

球栅阵列（BGA）使用封装的底面以网格图案焊盘放置焊球，作为与PCB的连接。^[2][4]

缩写	全名	备注
FBGA	细间距球栅阵列	一个表面上的正方形或矩形焊球阵列[4]
LBGA	薄型球栅阵列	也称为“层压球栅阵列”[4]
TEPBGA	热增强塑料球栅阵列
CBGA	陶瓷球栅阵列[4]
OBGA	有机球栅阵列[4]
TFBGA	薄型细间距球栅阵列[4]
PBGA	塑料球栅阵列[4]
MAP-BGA	模具阵列工艺-球栅阵列[1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
UCSP	微型（μ）芯片级封装	类似于BGA （Maxim商标示例）[20]
μBGA	微型球栅阵列	球间距小于1 mm
LFBGA	薄型细间距球栅阵列[4]
TBGA	薄球栅阵列[4]
SBGA	超级球栅阵列[4]	500球以上
UFBGA	超细球栅阵列[4]

晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

采用TO-18封装的ZN414的IC

• MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
• SOD：小外形二极管。
• SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
• TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
  • TO-3：带引线的面板安装
  • TO-5：带径向引线的金属罐封装
  • TO-18：带径向引线的金属罐封装
  • TO-39
  • TO-46
  • TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
  • TO-92：三引线塑料封装封装
  • TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
  • TO-100
  • TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
  • TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
  • TO-226^[25]
  • TO-247：^[26]塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
  • TO-251：^[26]也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
  • TO-252：^[26] （也称为 SOT428、DPAK），^[26] SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
  • TO-262：^[26]也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
  • TO-263：^[26]也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
  • TO-274 : ^[26]也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

尺寸参考

表面贴装

通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。

C

IC本体与PCB之间的间隙

H

总高度

T

引线厚度

L

载体总长度

L_W

引线宽度

L_L

引线长度

P

腔

通孔

通用通孔引脚芯片，主要尺寸。

C

IC本体与电路板之间的间隙

H

总高度

T

引线厚度

L

载体总长度

L_W

引线宽度

L_L

引线长度

P

腔

W_B

IC体宽

W_L

引线到引线宽度

包装尺寸

以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C

封装体与PCB之间的间隙。

H

从引脚尖端到封装顶部的封装高度。

T

销钉的厚度。

L

仅封装体的长度。

L_W

引脚宽度。

L_L

从封装到引脚尖端的引脚长度。

P

引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。

W_B

仅封装体的宽度。

W_L

从针尖到另一侧针尖的长度。

双排

图片	类型	针	名称	封装	L	WB	WL	H	C	P	LL	T	LW
	DIP	Y	Dual inline package	8-DIP	9.2–9.8	6.2–6.48	7.62	7.7		2.54 (0.1 in)	3.05–3.6		1.14–1.73
				32-DIP			15.24			2.54 (0.1 in)
	LFCSP	N	Lead-frame chip-scale package							0.5
	MSOP	Y	Mini small-outline package	8-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.65	0.95	0.18	0.17–0.27
				10-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
				16-MSOP	4.04	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
	SO SOIC SOP	Y	Small-outline integrated circuit	8-SOIC	4.8–5.0	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				14-SOIC	8.55–8.75	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	9.9–10	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	10.1–10.5	7.5	10.00–10.65	2.65	0.10–0.30	1.27	1.4	0.23–0.32	0.38–0.40
	SOT	Y	Small-outline transistor	SOT-23-6	2.9	1.6	2.8	1.45		0.95	0.6		0.22–0.38
	SSOP	Y	Shrink small-outline package							0.65
	TDFN	N	Thin dual flat no-lead	8-TDFN	3	3	3	0.7–0.8		0.65	不适用		0.19–0.3
	TSOP	Y	Thin small-outline package							0.5
TSSOP Package	TSSOP	Y	Thin shrink small-outline package	8-TSSOP[27]	2.9-3.1	4.3-4.5	6.4	1.2	0.15	0.65		0.09–0.2	0.19–0.3
		Y		14-TSSOP[28]	4.9-5.1	4.3-4.5	6.4	1.1	0.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
				20-TSSOP[29]	6.4-6.6	4.3-4.5	6.4	1.1	.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
	µSOP	Y	Micro small-outline package[30]	µSOP-8	3		4.9	1.1		0.65
	US8[31]	Y	US8 package		2	2.3	3.1	.7		0.5

四排

图片	类型	针	名称	封装	WB	WL	H	C	L	磷	二	时间	长宽
	PLCC	N	塑料引线芯片载体							1.27
	CLCC	N	陶瓷无引线芯片载体	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	不适用		0.508
	LQFP	Y	薄型四方扁平封装							0.50
	TQFP	Y	薄型四方扁平封装	TQFP-44	10:00	12:00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四方扁平无引线

LGA

封装	X	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多芯片封装

已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

• SiP（系统级封装）
• PoP（层叠封装）
• 3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
• 多芯片模块
• WSI（晶圆级集成）
• 近距离通信^[32]

按终端数量

包含器件尺寸、公制和英制代码以及比较的示例

使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩阵翻领名牌显示屏的合成图像。顶部：21×86 mm显示屏的一半多一点。中：环境光下 LED的特写。底部：LED发出红光。

SMD电容（左）和两个过孔电容（右）

表面贴装器件通常比带有引线的器件小，并且设计为由机器而不是由人类操作。电子行业具有标准化的封装形状和尺寸（领先的标准化机构是JEDEC ）。

下表中给出的代码通常以十分之一毫米或百分之一英寸为单位，表示组件的长度和宽度。例如，公制2520分量为 2.5 mm × 2.0 mm，约相当于 0.10 英寸×0.08 英寸（因此，英制尺寸为 1008）。英制的两个最小矩形被动尺寸有例外。尽管英制尺寸代码不再对齐，但公制代码仍然表示以毫米为单位的尺寸。有问题的是，一些制造商正在开发尺寸为0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, ^[33]但英制01005名称已用于0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。从可制造性或可靠性的角度来看，这些越来越小的尺寸，尤其是0201和01005，有时可能是一个挑战。^[34]

两端子封装

矩形无源器件

主要是电阻和电容。

封装		大约尺寸，长×宽		典型电阻器 额定功率（瓦）
公制	英制
0201	008004	0.25 mm × 0.125 mm	0.010 in × 0.005 in
03015	009005	0.3 mm × 0.15 mm	0.012 in × 0.006 in	0.02 [35]
0402	01005	0.4 mm × 0.2 mm	0.016 in × 0.008 in	0.031 [36]
0603	0201	0.6 mm × 0.3 mm	0.02 in × 0.01 in	0.05 [36]
1005	0402	1.0 mm × 0.5 mm	0.04 in × 0.02 in	0.062 [37] –0.1 [36]
1608	0603	1.6 mm × 0.8 mm	0.06 in × 0.03 in	0.1 [36]
2012	0805	2.0 mm × 1.25 mm	0.08 in × 0.05 in	0.125 [36]
2520	1008	2.5 mm × 2.0 mm	0.10 in × 0.08 in
3216	1206	3.2 mm × 1.6 mm	0.125 in × 0.06 in	0.25 [36]
3225	1210	3.2 mm × 2.5 mm	0.125 in × 0.10 in	0.5 [36]
4516	1806	4.5 mm × 1.6 mm	0.18 in × 0.06 in[38]
4532	1812	4.5 mm × 3.2 mm	0.18 in × 0.125 in	0.75 [36]
4564	1825	4.5 mm × 6.4 mm	0.18 in × 0.25 in	0.75 [36]
5025	2010	5.0 mm × 2.5 mm	0.20 in × 0.10 in	0.75 [36]
6332	2512	6.3 mm × 3.2 mm	0.25 in × 0.125 in	1 [36]
6863	2725	6.9 mm × 6.3 mm	0.27 in × 0.25 in	3
7451	2920	7.4 mm × 5.1 mm	0.29 in × 0.20 in[39]

钽电容

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

^{[40] [41]}

铝电容器

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

^{[42] [43] [44]}

小外形二极管 (SOD)

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
SOD-80C	3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45]
SOD-123	2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46]
SOD-128	3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47]
SOD-323 (SC-76)	1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48]
SOD-523 (SC-79)	1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49]
SOD-723	1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50]
SOD-923	0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51]

金属电极无引线面（MELF）

主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 ^[52]

封装	尺寸	典型电阻器额定值
		功率（W）	电压（V）
MicroMELF (MMU), 0102	2.2 mm × ⌀ 1.1 mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6 mm × ⌀ 1.4 mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8 mm × ⌀ 2.2 mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用于整流、肖特基等二极管。

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
DO-214AA (SMB)	5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53]
DO-214AB（SMC）	7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53]
DO-214AC (SMA)	5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53]

三端子和四端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装	别名	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）	终端数量	备注
SOT-23-3	TO-236-3、SC-59	2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54]	3
SOT-89	TO-243， [55] SC-62 [56]	4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57]	4	中心销连接到一个大的传热垫
SOT-143	TO-253	2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58]	4	锥形主体，一个较大的焊盘表示端1
SOT-223	TO-261	6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59]	4	一个端子是一个大的传热垫
SOT-323	SC-70	2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60]	3
SOT-416	SC-75	1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61]	3
SOT-663		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62]	3
SOT-723		1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63]	3	有扁平引线
SOT-883	SC-101	1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64]	3	无铅

其他

• DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个^[65]或五端子^[66]版本。
• D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 ^[67]
• D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。 ^{[68] [69]}

五端子和六端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装	别名	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）	终端数量	备注
SOT-23-6	SOT-26、SC-74	2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70]	6	含铅
SOT-353	SC-88A	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71]	5	含铅
SOT-363	SC-88、SC-70-6	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72]	6	含铅
SOT-563		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73]	6	含铅
SOT-665		1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74]	5	含铅
SOT-666		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75]	6	含铅
SOT-886		1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76]	6	无引线
SOT-891		1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77]	6	无引线
SOT-953		1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78]	5	含铅
SOT-963		1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79]	6	含铅
SOT-1115		1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80]	6	无引线
SOT-1202		1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81]	6	无引线

各种SMD芯片，拆焊

MLP封装28引脚芯片，倒置显示触点

具有六个以上端子的封装

双列直插式

• Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
• 小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
• 小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 ^[82]
• 薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
• 收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
• 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
• 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
• 超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
• 双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

四列直插式

• 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
• 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
• 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
• 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
• 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
• 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
• 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
• 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
• 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
• 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
• 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

网格阵列

• 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸）
  • 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
  • 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
  • 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
  • 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
• 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
• 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
  • 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。器件主体是陶瓷的。
• 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

非封装设备

尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

• 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
• 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
• 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
• 线上芯片（COW）是 COB 的变体，其中芯片（通常是 LED 或 RFID 芯片）直接安装在电线上，从而使其成为非常细且灵活的电线。然后，这种电线可以用棉花、玻璃或其他材料覆盖，制成智慧纺织品或电子纺织品。

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