晶圓級封裝

晶圓級封裝（英語：Wafer-level packaging，WLP）是一種在製造積體電路的晶圓被切割之前的封裝工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。

連接到印刷電路板的晶圓級封裝

WLP本質上是一種真正的晶片級封裝（CSP）技術，因為最終的封裝實際上與晶片尺寸相同。晶圓級封裝允許在晶圓級整合晶圓製造、封裝、測試和老化，以簡化裝置從矽片開始到向客戶發貨的製造流程。目前晶圓級封裝還沒有一個業界標準方法。

由於尺寸限制，WLP的主要應用領域是智慧型手機。例如，蘋果iPhone 5至少有 11 個不同的WLP，三星Galaxy S III有6個，HTC One X有7個。 WLP在智慧型手機中提供的功能包括感測器、電源管理、無線等。^[1]iPhone 7採用扇出晶圓級封裝技術，實現機型更薄、更輕。^[2][3][4]

晶圓級晶片規模封裝（Wafer-level chip scale packaging，WLCSP）是目前市場上最小的封裝，由日月光半導體等 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司生產。 ^[5]WLCSP 封裝只是一個帶有重佈線層（redistribution layer（RDL）、中介層或I/O間距）的裸芯，用於重新排列晶片上的引腳或觸點，確保其足夠大、間距足夠，可以像球柵陣列封裝一樣處理。 ^[6]

晶圓級封裝有兩種：扇入型和扇出型。扇入WLCSP封裝具有與晶片尺寸相同的中介層，而扇出WLCSP 封裝具有比晶片更大的中介層，與傳統BGA封裝類似，不同之處在於中介層是內建的直接位於晶片頂部，而不是使用倒裝晶片方法將晶片附著到晶片上並進行回流焊接。在扇入WLSCP封裝中也是如此。^{[7] [8]}在這兩種情況下，帶有中介層的管芯可以被諸如環氧樹脂之類的封裝材料覆蓋。

2015年2月，人們發現樹莓派中的WLCSP晶片在氙氣閃光或其他長波明亮閃光方面存在問題，在晶片內誘發光電效應。 ^[9]因此，晶圓級封裝需要仔細考慮暴露於極亮光的情況。

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