IC封裝類型列表

積體電路（IC）被放入保護性的封裝中，方便搬運以及組裝到印刷電路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。積體電路封裝是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

包含555計時器的標準尺寸8引腳雙列直插封裝（DIP）。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技術中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中，加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半導體封裝可分為PTH封裝（Pin-Through-Hole）和SMT封裝（Surface-Mount-Technology）二類，即插孔式（或通孔式）和表面貼裝式的不同。^[1]

直插式封裝

直插式封裝通過印刷電路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。

三個14引腳（DIP14）塑料雙列直插式封裝，內含IC晶片。

縮寫	全名	備註
SIP	單列直插式封裝
DIP	雙列直插式封裝	0.1英寸（2.54 mm）引腳間距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。
CDIP	title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref>
CERDIP	玻璃密封陶瓷 DIP [2]
QIP	四列直插式封裝	與 DIP 類似，但具有交錯（之字形）引腳。 [2]
SKDIP	窄體型DIP	標準DIP 0.1英寸（2.54 mm）引腳間距，行0.3英寸（7.62 mm）分開。 [2]
SDIP	緊縮DIP	0.07英寸（1.78 mm）以下非標準DIP引腳間距。 [2]
ZIP	鏈齒狀直插式封裝
MDIP	模壓DIP [3]
PDIP	塑料DIP[2]

表面貼裝

縮寫	全名	備註
CCGA	陶瓷柱柵陣列[4]
CGA	柱柵陣列[4]
CERPACK	陶瓷封裝[5]
CQGP[6]
LLP	無引腳框架封裝	公制引腳分布（0.5–0.8 mm間距）[7]
LGA	平面網格陣列[4]
LTCC	低溫共燒陶瓷[8]
MCM	多晶片模塊[9]
MICROSMDXT	微型表面貼裝元件擴展技術[10]

板載晶片（chip on board，COB）是一種直接將晶片連接到 PCB的封裝技術，無需中介層或引線框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。^[11]

晶片載體

晶片載體是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

縮寫	全名	備註
BCC	凸塊晶片載體[4]
CLCC	陶瓷無鉛晶片載體[2]
LCC	無鉛晶片載體[4]	觸點垂直凹進。
LCC	有鉛晶片載體[4]
LCCC	含鉛陶瓷晶片載體[4]
DLCC	雙無引線晶片載體（陶瓷） [4]
PLCC	塑料引線晶片載體[2] [4]

針柵陣列

縮寫詞	全名	備註
OPGA	有機針柵陣列
FCPGA	倒裝晶片針柵陣列[4]
PAC	針陣列盒[12]
PGA	針柵陣列	也稱為 PPGA [2]
CPGA	陶瓷針柵陣列[4]

扁平封裝

縮寫	全名	備註
-	扁平封裝	最早版本的扁平引線金屬、陶瓷封裝
CFP	陶瓷扁平封裝[4]
CQFP	陶瓷四方扁平封裝[2]	類似PQFP
BQFP	帶緩衝的四方扁平封裝[4]
DFN	雙扁平封裝	無鉛[4]
ETQFP	裸露薄型四方扁平封裝[13]
PQFN	電源四方扁平封裝	無引線，具有裸露晶片焊盤用以散熱[14]
PQFP	塑料四方扁平封裝[2] [4]
LQFP	薄型四方扁平封裝[4]
QFN	四方扁平無引線封裝	也稱為微引線框架（ MLF ）。[4][15]
QFP	四方扁平封裝[2][4]
MQFP	公制四方扁平封裝	具有公制引腳分布的QFP[4]
HVQFN	散熱器極薄四方扁平封裝，無引線
SIDEBRAZE[16] [17]
TQFP	薄型四方扁平封裝[2] [4]
VQFP	超薄四方扁平封裝[4]
TQFN	薄四方扁平，無鉛
VQFN	極薄四方扁平，無鉛
WQFN	極極薄四方扁平，無引線
UQFN	超薄四方扁平封裝，無鉛
ODFN	光學雙平面，無引線	光學感測器用透明封裝IC

小外形封裝

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。

縮寫詞	全名	評論
SOP	小外形封裝[2]
CSOP	陶瓷小外形封裝
DSOP	雙小外形封裝
HSOP	耐熱增強型小外形封裝
HSSOP	熱增強型收縮小外形封裝[18]
HTSSOP	熱增強型薄型收縮小外形封裝[18]
mini-SOIC	微型小外形積體電路
MSOP	迷你小外形封裝	Maxim對MSOP封裝使用µMAX商標
PSOP	塑料小外形封裝[4]
PSON	塑料小外形無引線封裝
QSOP	四分之一尺寸小外形封裝	端間距為0.635 mm。[4]
SOIC	小外形積體電路	也稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE
SOJ	小外形 J 引線封裝
SON	小外形無引線封裝
SSOP	收縮小外形封裝[4]
TSOP	薄型小外形封裝[4]
TSSOP	薄型收縮小外形封裝[4]
TVSOP	薄型超小封裝[4]
VSOP	超小型封裝[18]
VSSOP	超薄收縮小外形封裝[18]	也稱為MSOP（微型小外形封裝）
WSON	非常非常薄的小外形無引線封裝
USON	非常非常薄的小外形無引線封裝	比 WSON 稍小

晶片級封裝

根據IPC的標準J-STD-012《倒裝晶片和晶片級技術的實現》，為符合晶片級的要求，封裝的面積必須不大於晶片的1.2倍，並且必須是單晶片，直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP的另一個標準是球距應不超過1 mm。

位於便士表面的WLCSP設備示例。顯示了SOT-23元件（頂部）以進行比較。

縮寫詞	全名	評論
BL	梁式引線技術	裸矽晶片，早期的晶片級封裝
CSP	晶片級封裝	封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的 1.2 倍[19] [20]
TCSP	真正的晶片尺寸封裝	封裝尺寸與矽相同[21]
TDSP	真正的晶片尺寸封裝	與 TCSP 相同[21]
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP	晶圓級晶片級封裝	WL-CSP或WLCSP封裝只是裸晶，具有重新分布層（或I/O間距），用於重新排列晶片上的引腳或觸點，足夠大並具有足夠的間距，以便像BGA一樣封裝。
PMCP	功率安裝 CSP（晶片級封裝）	WLCSP 的變體，適用於MOSFET等功率元件。松下製造。 [22]
Fan-Out WLCSP	扇出晶圓級封裝	WLCSP的變體。類似於BGA封裝，但中介層直接構建在晶片頂部並封裝在晶片旁邊。
eWLB	嵌入式晶圓級球柵陣列	WLCSP的變體。
MICROSMD	-	美國國家半導體開發的晶片尺寸封裝（CSP） [23]
COB	板載晶片	裸晶片不帶封裝提供。它使用鍵合線直接安裝到 PCB 上，並覆蓋一團黑色環氧樹脂。 [24]也用於LED 。在 LED 中，可能含有磷光體的透明環氧樹脂或矽填縫材料被倒入包含 LED 的模具中並固化。模具構成包裝的一部分。
COF	柔性晶片	COB 的變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。與 COB 不同，它可能不使用電線，也不用環氧樹脂覆蓋，而是使用底部填充。
TAB	膠帶自動粘合	COF 的變體，其中倒裝晶片直接安裝到柔性電路上，不使用接合線。用於 LCD 驅動 IC。
COG	玻璃上晶片	TAB 的變體，其中晶片直接安裝到一塊玻璃（通常是 LCD）上。用於 LCD 和 OLED 驅動器 IC。

球柵陣列

球柵陣列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作為與PCB的連接。^[2][4]

縮寫	全名	備註
FBGA	細間距球柵陣列	一個表面上的正方形或矩形焊球陣列[4]
LBGA	薄型球柵陣列	也稱為「層壓球柵陣列」[4]
TEPBGA	熱增強塑料球柵陣列
CBGA	陶瓷球柵陣列[4]
OBGA	有機球柵陣列[4]
TFBGA	薄型細間距球柵陣列[4]
PBGA	塑料球柵陣列[4]
MAP-BGA	模具陣列製程-球柵陣列[1] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
UCSP	微型（μ）晶片級封裝	類似於BGA （Maxim商標示例）[20]
μBGA	微型球柵陣列	球間距小於1 mm
LFBGA	薄型細間距球柵陣列[4]
TBGA	薄球柵陣列[4]
SBGA	超級球柵陣列[4]	500球以上
UFBGA	超細球柵陣列[4]

電晶體、二極體、小引腳數 IC 封裝

採用TO-18封裝的ZN414的IC

• MELF ：金屬電極無引線面（通常用於電阻器和二極體）
• SOD：小外形二極體。
• SOT：小外形電晶體（也稱為 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
• TO-XX：各種小引腳數封裝，通常用於電晶體或二極體等離散元件。
  • TO-3：帶引線的面板安裝
  • TO-5：帶徑向引線的金屬罐封裝
  • TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
  • TO-39
  • TO-46
  • TO-66：與 TO-3 形狀相似，但更小
  • TO-92：三引線塑料封裝封裝
  • TO-99：具有八個徑向引線的金屬罐封裝
  • TO-100
  • TO-126：塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
  • TO-220：通孔塑料封裝，帶有（通常）金屬散熱片和三個引線
  • TO-226^[25]
  • TO-247：^[26]塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
  • TO-251：^[26]也稱為 IPAK：SMT 封裝與 DPAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
  • TO-252：^[26] （也稱為 SOT428、DPAK），^[26] SMT 封裝與 DPAK 類似，但更小
  • TO-262：^[26]也稱為 I2PAK，SMT 封裝與 D2PAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
  • TO-263：^[26]也稱為 D2PAK，與 TO-220 類似的 SMT 封裝，沒有延伸片和安裝孔
  • TO-274 : ^[26]也稱為 Super-247，SMT 封裝，類似於 TO-247，無安裝孔

尺寸參考

表面貼裝

通用表面貼裝晶片，具有主要尺寸。

C

IC本體與PCB之間的間隙

H

總高度

T

引線厚度

L

載體總長度

L_W

引線寬度

L_L

引線長度

P

腔

通孔

通用通孔引腳晶片，主要尺寸。

C

IC本體與電路板之間的間隙

H

總高度

T

引線厚度

L

載體總長度

L_W

引線寬度

L_L

引線長度

P

腔

W_B

IC體寬

W_L

引線到引線寬度

包裝尺寸

以下所有測量值均以毫米為單位。要將mm轉換為mils ，請將mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C

封裝體與PCB之間的間隙。

H

從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。

T

銷釘的厚度。

L

僅封裝體的長度。

L_W

引腳寬度。

L_L

從封裝到引腳尖端的引腳長度。

P

引腳間距（導體到 PCB 之間的距離）。

W_B

僅封裝體的寬度。

W_L

從針尖到另一側針尖的長度。

雙排

圖片	類型	針	名稱	封裝	L	WB	WL	H	C	P	LL	T	LW
	DIP	Y	Dual inline package	8-DIP	9.2–9.8	6.2–6.48	7.62	7.7		2.54 (0.1 in)	3.05–3.6		1.14–1.73
				32-DIP			15.24			2.54 (0.1 in)
	LFCSP	N	Lead-frame chip-scale package							0.5
	MSOP	Y	Mini small-outline package	8-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.65	0.95	0.18	0.17–0.27
				10-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
				16-MSOP	4.04	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
	SO SOIC SOP	Y	Small-outline integrated circuit	8-SOIC	4.8–5.0	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				14-SOIC	8.55–8.75	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	9.9–10	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	10.1–10.5	7.5	10.00–10.65	2.65	0.10–0.30	1.27	1.4	0.23–0.32	0.38–0.40
	SOT	Y	Small-outline transistor	SOT-23-6	2.9	1.6	2.8	1.45		0.95	0.6		0.22–0.38
	SSOP	Y	Shrink small-outline package							0.65
	TDFN	N	Thin dual flat no-lead	8-TDFN	3	3	3	0.7–0.8		0.65	不適用		0.19–0.3
	TSOP	Y	Thin small-outline package							0.5
TSSOP Package	TSSOP	Y	Thin shrink small-outline package	8-TSSOP[27]	2.9-3.1	4.3-4.5	6.4	1.2	0.15	0.65		0.09–0.2	0.19–0.3
		Y		14-TSSOP[28]	4.9-5.1	4.3-4.5	6.4	1.1	0.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
				20-TSSOP[29]	6.4-6.6	4.3-4.5	6.4	1.1	.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
	µSOP	Y	Micro small-outline package[30]	µSOP-8	3		4.9	1.1		0.65
	US8[31]	Y	US8 package		2	2.3	3.1	.7		0.5

四排

圖片	類型	針	名稱	封裝	WB	WL	H	C	L	磷	二	時間	長寬
	PLCC	N	塑料引線晶片載體							1.27
	CLCC	N	陶瓷無引線晶片載體	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	不適用		0.508
	LQFP	Y	薄型四方扁平封裝							0.50
	TQFP	Y	薄型四方扁平封裝	TQFP-44	10:00	12:00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四方扁平無引線

LGA

封裝	X	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多晶片封裝

已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個晶片的技術：

• SiP（系統級封裝）
• PoP（層疊封裝）
• 3D-SIC、單片3D IC和其他三維積體電路
• 多晶片模塊
• WSI（晶圓級集成）
• 近距離通信^[32]

按終端數量

包含元件尺寸、公制和英制代碼以及比較的示例

使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩陣翻領名牌顯示屏的合成圖像。頂部：21×86 mm顯示屏的一半多一點。中：環境光下 LED的特寫。底部：LED發出紅光。

SMD電容（左）和兩個過孔電容（右）

表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201組件, ^[33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。^[34]

兩端子封裝

矩形無源元件

主要是電阻和電容。

封裝		大約尺寸，長×寬		典型電阻器 額定功率（瓦）
公制	英制
0201	008004	0.25 mm × 0.125 mm	0.010 in × 0.005 in
03015	009005	0.3 mm × 0.15 mm	0.012 in × 0.006 in	0.02 [35]
0402	01005	0.4 mm × 0.2 mm	0.016 in × 0.008 in	0.031 [36]
0603	0201	0.6 mm × 0.3 mm	0.02 in × 0.01 in	0.05 [36]
1005	0402	1.0 mm × 0.5 mm	0.04 in × 0.02 in	0.062 [37] –0.1 [36]
1608	0603	1.6 mm × 0.8 mm	0.06 in × 0.03 in	0.1 [36]
2012	0805	2.0 mm × 1.25 mm	0.08 in × 0.05 in	0.125 [36]
2520	1008	2.5 mm × 2.0 mm	0.10 in × 0.08 in
3216	1206	3.2 mm × 1.6 mm	0.125 in × 0.06 in	0.25 [36]
3225	1210	3.2 mm × 2.5 mm	0.125 in × 0.10 in	0.5 [36]
4516	1806	4.5 mm × 1.6 mm	0.18 in × 0.06 in[38]
4532	1812	4.5 mm × 3.2 mm	0.18 in × 0.125 in	0.75 [36]
4564	1825	4.5 mm × 6.4 mm	0.18 in × 0.25 in	0.75 [36]
5025	2010	5.0 mm × 2.5 mm	0.20 in × 0.10 in	0.75 [36]
6332	2512	6.3 mm × 3.2 mm	0.25 in × 0.125 in	1 [36]
6863	2725	6.9 mm × 6.3 mm	0.27 in × 0.25 in	3
7451	2920	7.4 mm × 5.1 mm	0.29 in × 0.20 in[39]

鉭電容

封裝	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

^{[40] [41]}

鋁電容器

封裝	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

^{[42] [43] [44]}

小外形二極體 (SOD)

封裝	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）
SOD-80C	3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45]
SOD-123	2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46]
SOD-128	3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47]
SOD-323 (SC-76)	1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48]
SOD-523 (SC-79)	1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49]
SOD-723	1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50]
SOD-923	0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51]

金屬電極無引線面（MELF）

主要是電阻和二極體；桶形部件的尺寸與相同代碼的矩形參考尺寸不匹配。 ^[52]

封裝	尺寸	典型電阻器額定值
		功率（W）	電壓（V）
MicroMELF (MMU), 0102	2.2 mm × ⌀ 1.1 mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6 mm × ⌀ 1.4 mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8 mm × ⌀ 2.2 mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用於整流、蕭特基等二極體。

封裝	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）
DO-214AA (SMB)	5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53]
DO-214AB（SMC）	7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53]
DO-214AC (SMA)	5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53]

三端子和四端子封裝

小外形電晶體 (SOT)

封裝	別名	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）	終端數量	備註
SOT-23-3	TO-236-3、SC-59	2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54]	3
SOT-89	TO-243， [55] SC-62 [56]	4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57]	4	中心銷連接到一個大的傳熱墊
SOT-143	TO-253	2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58]	4	錐形主體，一個較大的焊盤表示端1
SOT-223	TO-261	6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59]	4	一個端子是一個大的傳熱墊
SOT-323	SC-70	2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60]	3
SOT-416	SC-75	1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61]	3
SOT-663		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62]	3
SOT-723		1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63]	3	有扁平引線
SOT-883	SC-101	1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64]	3	無鉛

其他

• DPAK（TO-252、SOT-428）：離散封裝。由摩托羅拉開發，用於容納更高功率的設備。提供三個^[65]或五端子^[66]版本。
• D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 ^[67]
• D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 還要大。 ^{[68] [69]}

五端子和六端子封裝

小外形電晶體 (SOT)

封裝	別名	尺寸（長度 × 寬度 × 高度）	終端數量	備註
SOT-23-6	SOT-26、SC-74	2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70]	6	含鉛
SOT-353	SC-88A	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71]	5	含鉛
SOT-363	SC-88、SC-70-6	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72]	6	含鉛
SOT-563		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73]	6	含鉛
SOT-665		1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74]	5	含鉛
SOT-666		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75]	6	含鉛
SOT-886		1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76]	6	無引線
SOT-891		1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77]	6	無引線
SOT-953		1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78]	5	含鉛
SOT-963		1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79]	6	含鉛
SOT-1115		1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80]	6	無引線
SOT-1202		1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81]	6	無引線

各種SMD晶片，拆焊

MLP封裝28引腳晶片，倒置顯示觸點

具有六個以上端子的封裝

雙列直插式

• Flatpack是最早的表面貼裝封裝之一。
• 小外形積體電路（SOIC）：雙列直插，8個或更多引腳，鷗翼引線形式，引腳間距1.27 mm。
• 小外形封裝，J 引線(SOJ)：與 SOIC 相同，但J 引線除外。 ^[82]
• 薄型小外形封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小 0.5 mm。
• 收縮小外形封裝（SSOP）：引腳間距為 0.65 mm，有時為 0.635 mm或在某些情況下 0.8 mm。
• 薄型收縮小外形封裝(TSSOP)。
• 四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP)：引腳間距為 0.635 mm。
• 超小外形封裝（VSOP）：甚至比QSOP還要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引腳間距。
• 雙扁平無引線（DFN）：比含引線同類產品占用空間更小。

四列直插式

• 塑料引線晶片載體（PLCC）：方形，J 引線，引腳間距 1.27 mm
• 四方扁平封裝 (QFP)：各種尺寸，四個側面都有引腳
• 薄型四方扁平封裝 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四個側面都有銷釘
• 塑料四方扁平封裝 (PQFP)，四邊都有引腳的正方形，44個或更多引腳
• 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)：與PQFP類似
• 公制四方扁平封裝 (MQFP)：具有公制引腳分布的QFP封裝
• 薄型四方扁平封裝 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
• 四方扁平無引線 （QFN）：比有引線同等產品占用空間更小
• 無引線晶片載體（LCC）：觸點垂直凹入以「吸入」焊料。由於對機械振動的魯棒性，在航空電子設備中很常見。
• 微型引線框架封裝（MLP、MLF）：具有0.5 mm接觸間距，無引線（與QFN相同）
• 電源四方扁平無引線（PQFN）：帶有用於散熱的裸露晶片焊盤

網格陣列

• 球柵陣列(BGA)：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為1.27 mm（0.050英寸）
  • 細間距球柵陣列（FBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列
  • 薄型細間距球柵陣列（LFBGA）：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.8 mm
  • 微型球柵陣列（μBGA）：球間距小於1 mm
  • 薄細間距球柵陣列（TFBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.5 mm
• 平面網格陣列（LGA）：僅裸露土地的陣列。外觀與QFN類似，但通過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。
• 列柵陣列（CGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。
  • 陶瓷柱柵陣列（CCGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。
• 無鉛封裝（LLP）：採用公制引腳分布 (0.5 mm間距）。

非封裝設備

儘管是表面貼裝的，但這些設備需要特定的組裝製程。

• 板載晶片（COB）是一種裸矽晶片，通常是積體電路，不帶封裝（通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架）提供，通常用環氧樹脂直接連接到電路板。然後對芯打線鍵合，並通過環氧樹脂球頂保護晶片免受機械損壞和污染。
• 柔性晶片（COF）是COB的一種變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合製程也是一種柔性晶片製程。
• 玻璃上晶片（COG）是 COB 的一種變體，其中晶片（通常是液晶顯示器控制器）直接安裝在玻璃上。
• 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

相關

• 電子學主題

• 表面貼裝技術
• 三維積體電路
• 中介層
• 工控機（電子）（英語：IPC (electronics)）
• 晶片載體列表
• 電子產品封裝尺寸列表
• 重布線層
• 小外形電晶體（英語：Small-outline transistor）
• 晶圓級封裝