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キヤノンアネルバ
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キヤノンアネルバ株式会社は、真空技術や成膜加工技術で真空薄膜製造装置や真空コンポーネント製品の開発・製造・販売・サービス事業を展開する企業。
現在はキヤノンの子会社だが、当初はNECグループに所属していた。社名の「アネルバ」とは、アナリシス(分析技術)の“AN”、エレクトロニクス(電子技術)の“EL”、バキューム(真空技術)の“VA”をつなげた造語である[2]。
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沿革
- 1967年(昭和42年)10月21日 - 日本電気とバリアン社の合弁事業として、日電バリアン株式会社を設立。本社所在地は東京都港区麻布。
- 1975年(昭和50年)4月 - 本社を府中工場に移転。
- 1977年(昭和52年)10月 - バリアン社との合弁契約を解消。
- 1979年(昭和54年)11月 - 日電アネルバ株式会社に社名変更。
- 1983年(昭和58年)4月 - 富士工場を開設。日電アネルバエンジニアリング株式会社を設立。
- 1991年(平成3年)2月 - 静岡アネルバ株式会社を設立。
- 1993年(平成5年)4月 - 富士第三工場が竣工。
- 1994年(平成6年)7月 - 事業部制を導入。
- 1995年(平成7年)10月 - ISO 9001認証を取得。日電アネルバエンジニアリングを合併し、アネルバ株式会社に社名変更。
- 1996年(平成8年)7月 - 事業部制を変更し、FPD(事)、MMD(事)、開発研究所、次世代商品開発本部を創設。
- 1997年(平成9年)10月 - 創立30周年記念式典を挙行。
- 1998年(平成10年)10月 - ISO 14001認証を取得。
- 1999年(平成11年)4月 - アネルバテクノビジネス株式会社を設立。
- 2002年(平成14年)7月 - 静岡アネルバを吸収合併。
- 2003年(平成15年)10月 - アネルバテクニクス株式会社を設立。
- 2005年(平成17年)
- 2007年(平成19年)
- 4月 - 富士第四工場が竣工。
- 6月 - 栗木本社が竣工。8月に本社を移転。
- 2010年(平成22年)2月 - キヤノンアネルバエンジニアリング、キヤノンアネルバテクニクスを合併。
- 2017年(平成29年)10月 - 創立50周年。
- 2018年(平成30年)4月 - 原子拡散接合装置『BC7000』を発売。
- 2023年(令和5年)5月 - 原子拡散接合装置『BC7300』を発売。
- 2024年(令和6年)10月 - 半導体・電子部品製造装置シリーズ"Adastra"を発売。
- 2024年(令和6年)10月 - 半導体・電子部品製造装置シリーズ"Adastra"がグッドデザイン賞金賞を受賞。
- 2025年(令和7年)2月 - 半導体・電子部品製造装置シリーズ"Adastra"がiFデザインアワード金賞を受賞。
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脚注
外部リンク
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