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Apple芯片

蘋果公司的ARM架構處理器 来自维基百科,自由的百科全书

Apple晶片
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Apple芯片[1][2](英语:Apple silicon)是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统(SoC)和封装内系统(SiP)处理器之总称。它广泛运用在iPhoneiPadMacApple Watch以及HomePodApple TV等苹果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务,所有Apple芯片均由其他芯片代工企业,如三星台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线,包括AirPodsApple WatchHomePod,从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上,苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布,Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片[3]Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品,在2023年6月迁移至M2 Ultra,至此所有苹果产品皆搭载Apple芯片。

考虑到不同类型设备的应用场景,苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名,其中字母表示所属系列,数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀,表示在该架构上的加强款。

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A系列

A 系列芯片基于ARM架构,包括了CPUGPU缓存等器件。使用于iPhoneiPhone 4之后机型,iPhone 4搭载Apple A4宏内核处理器)、iPadiPad (第一代))之后机型,第一代iPad搭载Apple A4宏内核处理器)、iPad AiriPad Air (第一代)之后机型,第一代iPad Air搭载Apple A7双核心处理器)、iPad ProiPad Pro (第一代)之后机型,第一代iPad Pro搭载Apple A9X双核心处理器)、iPad miniiPad mini (第一代)之后,第一代iPad Mini搭载Apple A5双核心处理器)、iPod touchiPod touch (第四代)之后,第四代iPod Touch搭载Apple A4宏内核处理器)、Apple TV(第二代之后,第二代搭载Apple A4宏内核处理器)、HomePod(仅第一代搭载Apple A8双核心处理器)和Studio Display(第一代搭载Apple A13六核心处理器)。自2015年发布的iPad Pro(第一代)开始,所有A系列芯片均由台积电代工。

更多信息 A 系列芯片历史 ...
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C系列

C系列芯片是苹果公司第一款自家设计的移动调制解调器芯片,用于处理移动数据连接、Wi-Fi连接以及蓝牙连接功能。取代沿用多年的高通调制解调器芯片。将用于iPhone系列中,首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e

  • Apple C1

S系列 

S系列芯片是集成了随机存储器存储设备和无线链接处理器的客制系统单片机,用于Apple WatchHomePod Mini和第二代HomePod中。

  • Apple S1
  • Apple S1P
  • Apple S2
  • Apple S3
  • Apple S4
  • Apple S5
  • Apple S6
  • Apple S7
  • Apple S8
  • Apple S9
  • Apple S10

H系列

H系列作为蓝牙无线音频的芯片,用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods MaxAirPods Pro所有机型中,以及部分Beats系列。

  • Apple H1
  • Apple H2

T系列

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品,做为安全开机、硬件加密等系统安全相关之芯片。该系列现已集成进M系列中。

W系列

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

R系列

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子设备。Apple R1专用于实时处理传感器输入,并向显示器提供极低延迟的图像。[4]

  • Apple R1

U系列

作为超宽带(Ultra Wideband)芯片

  • Apple U1

首次用于2019年发布的iPhone 11系列,此后发布的iPhone皆具有此芯片。此外AirTagAirPods Pro(第二代)充电盒也有搭载。

  • Apple U2

首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2,还有iPhone 15系列。

M系列

M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单片系统(SoC),作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分,为麦金塔电脑产品线提供中央处理器,取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会,其中发布了首款芯片M1,并用于三款新Mac产品[5]M系列芯片的后续产品,将会继续搭载于使用Apple芯片的Mac产品上。

A系列芯片的运动协处理器

早在iPhone 5S发布时,苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7,之后每年iPhone系列换代,M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[8]。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[9],并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此,之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器,做为加速度计陀螺仪指南针传感器的资料收集与处理。

Apple芯片列表

A 系列

更多信息 名称, 型号 ...

C 系列

更多信息 名称, 频段 ...

H 系列

更多信息 名称, 型号 ...

M 系列

更多信息 名称, 型号 ...

S 系列

更多信息 名称, 型号 ...

T 系列

U 系列

更多信息 名称, 型号 ...

W 系列

更多信息 名称, 型号 ...

其他

更多信息 型号, 图片 ...

参考文献

更多阅读

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