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Skylake微架构

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Intel Skylake英特尔微处理器架构,是Intel HaswellBroadwell微架构的继任者。[1]Intel Skylake微架构使用14纳米制程制造,于2015年8月5日发布。[2] 根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式,Skylake是一个“Architechture”版本,意思是在“Process”制程基础上,更新微处理器架构,提升性能[3]。Skylake的下一代架构为Kaby Lake(已于2016年下半年发布)[4][5]

事实速览 产品化, 推出公司 ...
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主要特性 (Core i 6代)

  • 采用14纳米制程;
  • 支持DDR4DDR3DDR3L SDRAM(Y系列不支持DDR4);[6][7]
  • 内置英特尔第九代显示核心
  • 移除EHCI主控,改为支持XHCI主控(Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时,USB接口将无法正常使用)[8]
  • 采用第二代FinFET电晶管技术;
  • 取消FIVR
  • DMI 3.0
  • 100系列芯片组

14纳米架构改进版(14nm+):Kaby Lake(Core i 7代)

英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构,为Skylake架构改良版,已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗);H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby LakeSkylake同时能兼容100及200系列芯片组(100系列需先更新BIOS)[9]
Kaby Lake比Skylake拥有更高的主频,内置Intel第9.5代显示核心,完整对4K分辨率的改进及支持。

主要特性:

  • 14+纳米制程
  • 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座,且两者可以兼容
  • 内置Intel第9.5代显示核心
  • 200系列PCH
  • 热设计功耗(TDP)最高95W(LGA 1151)
  • 最高可支持双通道记忆体,支持DDR3L-1600 (1.35V,最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V,最高64GB),即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133,但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
  • 支持DMI 3.0
  • 支持Thunderbolt 3
  • 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示芯片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
  • 最低2个核心,最多4个核心作为默认主流配置
  • 支持Intel Optane技术
  • Core i3/i5/i7支持AVX2指令集;Pentium及Celeron只支持 SSE 4.1/4.2
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14纳米制程改进版(14nm++):Coffee Lake/Coffee Lake Refresh(Core i 8/9代)

Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版,其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化,但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14纳米技术,连带性能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。

主要特性:

14纳米制程改进版(14nm++):Comet Lake (Core i 10代)

Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版,其核心同样为Skylake架构并无多大变化。

主要特性:

  • 14++纳米制程
  • 采用与前两代不同的LGA 1200脚位,无法兼容前两代
  • 部分处理器型号采用UHD 630的Intel第9.5代显示核心
  • 热设计功耗最高125W
  • 400系列PCH
  • PCH增加支持Intel Wi-Fi 6技术
  • Core i3由双核心提升至四核心,支持超线程
  • Core i5由四核心提升至六核心,支持超线程
  • Core i7由六核心提升至八核心,支持超线程
  • Core i9由八核心提升至十核心,支持超线程
  • 依核心数量提升L3 Cache容量

10纳米制程改进版:Cannon Lake (Core i 8代)

目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市

主要特性:

  • 10纳米制程
  • 新增Intel® AVX-512指令集

根据英特尔“Tick-Tock”(钟摆)时间表,下一代制程Cannon Lake(暂定)将采用10纳米制程,将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世,5纳米制程的芯片则在2019年。[10]

但在2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布,Tick Tock将放缓至三年一循环,即增加优化环节,进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为:Process, Architechture, Optimization,即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。

10纳米架构改进版(10nm+):Ice Lake

2019年8月1日,Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器,采用10nm制程,但是
使用全新的Sunny Cove微架构,而不是Skylake微架构的陆续改进。

10纳米制程改进版(10nm+):Tiger Lake

面对IBM研发的纳米碳管芯片电路,英特尔前首席执行官保罗·欧德宁称处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然会是[11]

Skylake 处理器列表

桌面型处理器

Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌面型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K[12]

其余的桌面型处理器于Intel Developer Forum推出,笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。[13]

更多信息 目标 市场, 核心 (线程) ...

[15]

[16]

笔记型处理器

更多信息 目标 市场, 核心s (线程s) ...

[17]

Xeon E3 V5处理器

E3 系列服务器芯片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道存储器宽带。
另外E3-1200 v5系列处理器需搭配服务器C232或是 C236芯片组,不过支持的Xeon E3-1200 v5处理器和周边链接性会有所差异。
简单来说,Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌面型芯片组上运作,包含 Z170、H170、H110,甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用[18]。一些主板厂商开始以 C232 或是 C236 芯片组生产桌面型主板,如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS[19][20] C236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支持超频。

更多信息 目标 市场, 核心 (线程) ...

Xeon W工作站处理器

Xeon Scalable处理器

Core X系列处理器

Xeon D处理器

材质问题

因为覆晶板(carrier)变薄,所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。

AVX bug

2016年1月有用户表示,处理器在执行GIMPS Prime 95应用程序查找梅森质数(Mersenne prime)时发生AVX指令错误,甚至发生死机。Intel已承认Skylake架构存在此问题,并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。[21]

参考资料

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