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Skylake微架构
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Intel Skylake是英特尔的微处理器架构,是Intel Haswell/Broadwell微架构的继任者。[1]Intel Skylake微架构使用14纳米制程制造,于2015年8月5日发布。[2] 根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式,Skylake是一个“Architechture”版本,意思是在“Process”制程基础上,更新微处理器架构,提升性能[3]。Skylake的下一代架构为Kaby Lake(已于2016年下半年发布)[4][5]。
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主要特性 (Core i 6代)
14纳米架构改进版(14nm+):Kaby Lake(Core i 7代)
英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构,为Skylake架构改良版,已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗);H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同时能兼容100及200系列芯片组(100系列需先更新BIOS)[9]。
Kaby Lake比Skylake拥有更高的主频,内置Intel第9.5代显示核心,完整对4K分辨率的改进及支持。
主要特性:
- 14+纳米制程
- 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座,且两者可以兼容
- 内置Intel第9.5代显示核心
- 200系列PCH
- 热设计功耗(TDP)最高95W(LGA 1151)
- 最高可支持双通道记忆体,支持DDR3L-1600 (1.35V,最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V,最高64GB),即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133,但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
- 支持DMI 3.0
- 支持Thunderbolt 3
- 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示芯片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
- 最低2个核心,最多4个核心作为默认主流配置
- 支持Intel Optane技术
- Core i3/i5/i7支持AVX2指令集;Pentium及Celeron只支持 SSE 4.1/4.2
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14纳米制程改进版(14nm++):Coffee Lake/Coffee Lake Refresh(Core i 8/9代)
Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版,其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化,但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14纳米技术,连带性能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。
主要特性:
14纳米制程改进版(14nm++):Comet Lake (Core i 10代)
Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版,其核心同样为Skylake架构并无多大变化。
主要特性:
10纳米制程改进版:Cannon Lake (Core i 8代)
目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市
主要特性:
- 10纳米制程
- 新增Intel® AVX-512指令集
根据英特尔“Tick-Tock”(钟摆)时间表,下一代制程Cannon Lake(暂定)将采用10纳米制程,将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世,5纳米制程的芯片则在2019年。[10]
但在2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布,Tick Tock将放缓至三年一循环,即增加优化环节,进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为:Process, Architechture, Optimization,即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。
10纳米架构改进版(10nm+):Ice Lake
2019年8月1日,Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器,采用10nm制程,但是
使用全新的Sunny Cove微架构,而不是Skylake微架构的陆续改进。
10纳米制程改进版(10nm+):Tiger Lake
面对IBM研发的纳米碳管芯片电路,英特尔前首席执行官保罗·欧德宁称处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然会是硅。[11]
Skylake 处理器列表
Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌面型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K[12]
其余的桌面型处理器于Intel Developer Forum推出,笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。[13]
E3 系列服务器芯片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道存储器宽带。
另外E3-1200 v5系列处理器需搭配服务器C232或是 C236芯片组,不过支持的Xeon E3-1200 v5处理器和周边链接性会有所差异。
简单来说,Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌面型芯片组上运作,包含 Z170、H170、H110,甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用[18]。一些主板厂商开始以 C232 或是 C236 芯片组生产桌面型主板,如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS[19][20]
C236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支持超频。
材质问题
因为覆晶板(carrier)变薄,所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。
AVX bug
2016年1月有用户表示,处理器在执行GIMPS Prime 95应用程序查找梅森质数(Mersenne prime)时发生AVX指令错误,甚至发生死机。Intel已承认Skylake架构存在此问题,并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。[21]
参考资料
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