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Socket AM4は、AMDのZen(Zen+、Zen 2、Zen 3を含む)およびExcavatorマイクロアーキテクチャを採用するマイクロプロセッサ(CPU)向けのCPUソケットである[1][2][3]。
AM4は2016年9月に導入され、Socket AM3+、FM2+およびSocket FS1bを単一のプラットフォームで置き換えるために設計された。1331個のピンのスロットを持ち、AMDでは初めてDDR4互換のメモリをサポートした。(Socket AM3+を使用していた)ハイエンドCPUから(その他のさまざまなソケットを使用していた)ローエンドAPUまでの統合された互換性を持つ[4][5]。
300シリーズと400シリーズ、A520およびB550はASMediaとの共同開発である[8][9][10][11]。X570はAMDの自社開発で、グローバルファウンドリーズが製造する[12]。実際にはX570チップセットは第3世代Ryzenに搭載されているcIODと呼ばれるI/Oコントローラーのダイを流用しており、開発・製造コストを低減している。X570とB550の500シリーズを搭載したマザーボードはPCI Express Gen4に対応している。(B550チップセット自体はCPUとの接続もチップセット配下の汎用レーンもGen3である[13])
A300 | X300 | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
オーバークロック | No | Yes | No | Yes | No | Yes | ||||
USB 2.0/3.2Gen1/3.2Gen2 ポート数 |
0/4/0 | 0/4/0 | 6/2/1 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/1 | 6/2/2 | 4/0/8 |
汎用 PCI Express レーン構成 |
Gen3×4 | Gen3×4 | Gen2×4 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen3×6 | Gen3×8 | Gen4×8 (最大Gen4×16) |
CrossFireX | No | Yes | No | Yes | ||||||
SLI | No | Yes | No | Yes | No | Yes | ||||
最大 SATA 3.0 ポート数 (CPU分を含む) |
2 | 2 | 4 | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 8 | 14 |
SATA RAID 対応 | RAID 0, 1 | RAID 0, 1, 10 | ||||||||
AMD StoreMI | No | Yes | ||||||||
Precision Boost Overdrive | No | Yes | No | Yes | ||||||
チップセット 製造プロセス |
55nm[11] | 40nm | 55nm | 14nm | ||||||
リリース日 | 不明 | 2017年4月11日 | 2017年3月2日 | 2018年7月 | 2018年4月 | 2020年8月 | 2020年6月 | 2019年7月 | ||
出典 | [14] | [15] | [16][17] | [18] | [19] | [12] |
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