トップQs
タイムライン
チャット
視点
ディスコ (切断装置製造)
日本の東京都大田区にあるシリコンウェハー加工機器メーカー ウィキペディアから
Remove ads
株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ[4][5][6]。
Remove ads
概要
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来[7]。
沿革
- 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石[8]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業[7][9]。
- 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転[注釈 1][8][9]。
- 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転[8]。
- 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化[9]。
- 1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転[8]。
- 1958年
- 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表[9]。
- 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表[9]。
- 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更[9]。
- 1989年10月 - 株式を店頭登録[7]。
- 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場[7][9]。
- 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始[8]。
- 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
Remove ads
主な取り扱い製品
精密加工装置
精密加工ツール
- ダイシングブレード
- ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
- グラインディングホイール
- グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
- ドライポリッシングホイール
- ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社
- 日本
株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
- 北米
DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
- アジア
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
DISCO HI-TEC KOREA Corporation
DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
- ヨーロッパ
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC FRANCE SARL
DISCO HI-TEC U.K. LTD.
- アフリカ
DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
Remove ads
ギャラリー
本社ビルの敷地入り口
ディスコ桑畑工場（広島県呉市）
テレビ番組
- 日経スペシャル カンブリア宮殿 "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～（2012年3月1日、テレビ東京）[10]
- 知られざるガリバー〜エクセレントカンパニーファイル〜（2020年4月4日、テレビ東京）[11]
脚注
外部リンク
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads