Arrow Lake

Arrow Lake是英特尔设计的Core Ultra系列2处理器的代号，于2024年10月24日发布。上代Meteor Lake仅限于移动版本，而Arrow Lake则包括桌面型处理器以及移动处理器。Core Ultra 200H与200HX系列移动处理器于2025年初推出。^[2] Arrow Lake台式机CPU在CPU中集成了 Thunderbolt 4和USB4，这使得它不会浪费PCIe 3通道，而是使用简单的重定时器。此芯片组同样集成最多5个USB 3.2 2x2，如果使用独立主板，则可支持Thunderbolt 5。^[3] 集成GPU增加了HDMI 2.1 FRL 48 gbit/s（就像移动Meteor Lake）和可变更新率。添加了CU-DIMM DDR5内存支持，这是实现最佳性能所必需的。^[4][5]

Arrow Lake

Arrow Lake-H 3种Arrow Lake处理器
推出年份	2024年10月24日 (2024-10-24)
设计团队	Intel
生产商	Intel TSMC
体系结构类型	Core Ultra 系列2
指令集架构	x86 P-core Lion Cove E-core Skymont
扩展指令集	x86-64
制作工艺/制程	TSMC N3B TSMC N5P TSMC N6
产品编码	ARL
核心数量	24 cores： （8 P-cores、16 E-cores）
一级缓存	P-core 112 KB (per core) 64 KB instructions 48 KB data E-core 96 KB (per cluster) 64 KB instructions 32 KB data
二级缓存	P-core   3 MB (per core) E-core   4 MB (per cluster)
三级缓存	P-core   3 MB (per core) E-core   3 MB (per cluster)
CPU主频范围	至 5.7 GHz
CPU插座	LGA 1851 BGA 2114[1]
应用平台	Desktop Mobile
上代产品	Meteor Lake
继任产品	Panther Lake
相关产品	Lunar Lake

背景

2023年9月，英特尔首席执行官帕特里克·格尔辛格在英特尔创新活动中展示了包含 Arrow Lake 测试芯片的20A（旧称5纳米）晶圆，重申Arrow Lake产品已按计划进行。^[6]

在2024年1月的消费电子展（CES）上，英特尔表示Arrow Lake将于2024年下半年推出桌面版。^[7]尽管AMD的Ryzen 8000G台式机APU（代号为“Phoenix-G”）搭载专用的XDNA（英语：AMD XDNA） AI引擎将于2024年1月首次推出，但英特尔声称Arrow Lake将是“世界上第一款配备AI加速器的游戏处理器”。^[8] 2024年5月20日，英特尔重申Arrow Lake将于2024年第四季发布，并承诺在接下来的几周内在台北国际电脑展览会（Computex）上发布更新。 2024年6月4日，英特尔分享了Arrow Lake和Lunar Lake共享的Lion Cove P核和Skymont E核架构的详细信息。

Arrow Lake-S台式机处理器于2024年10月10日宣布，发布日期为10月24日。^[9]

架构

Arrow Lake是一种双向x86架构，可从28 W的移动设备扩展至125 W的发烧级台式机。Arrow Lake背后的架构保留了Meteor Lake的许多直接元素。它是台积电在各个节点上制造的分解式多芯片模块（MCM）设计。Arrow Lake重复使用了Meteor Lake中相同的SoC模块和I/O扩展模块，同时添加了新的计算模块和用于桌机的图形处理模块。

模块(小芯片)	制程	EUV	裸晶大小	参考
Compute tile	TSMC N3B		114.5 mm2	[10]
Graphics tile	TSMC N5P		未知
SoC tile	TSMC N6		未知
I/O extender tile	TSMC N6		未知
Foveros interposer base tile	Intel 16 (22FFL)		300.9 mm2

计算模块

上一代Meteor Lake的计算模块使用Intel 4处理器，Arrow Lake原本项目移至Intel 20A节点。在2024年9月，Intel宣布取消20A节点，以便将重心转移到 18A的发展上。Intel的20A节点计划引进Gate-all-around (GAA) 晶体管，Intel称之为RibbonFET，这些晶体管接受背面电源传输，Intel称之为PowerVia。RibbonFET是Intel自2011年推出FinFET以来的第一个新晶体管设计。^[11] Arrow Lake的计算模块采用台积电的N3B节点制造，而非20A。^[12]与上一代Meteor Lake的做法类似，Arrow Lake的计算模块引进了新的Lion Cove P核心和新的Skymont E核心。Arrow Lake的Lion Cove和Skymont核心架构也与Lunar Lake共享。

图形模块

Arrow Lake的绘图芯片在架构上与Meteor Lake大致相同。与Meteor Lake一样，Arrow Lake的绘图芯片也是在台积电的N5P节点上制造。^[13] Arrow Lake-S桌面型处理器采用4个X^e-LPG核心，以Alchemist显示架构为基础。然而，Arrow Lake移动处理器最多可支持8个稍作修改的X^e-LPG+ (Gen12.74) 核心，新增了对点累积(DPAS)指令的支持。DPAS指令包含在用于独立Arc显卡的Xe-HPG核心中，但在低功耗的X^e-LPG变体中被停用。DPAS指令允许FP16、BF16和INT4数据类型进行乘法运算，让GPU在每个周期执行更多运算。

SoC模块

Arrow Lake重复使用Meteor Lake的相同SoC模块设计，并以台积电N6节点制造。用于Arrow Lake-S桌面型处理器的SoC模块原本是为取消桌面型Meteor Lake-S处理器而设计。它不包含任何低功耗E核心。Arrow Lake的移动版本重复使用Meteor Lake的SoC模块，其中包含两个Crestmont低功耗E核心，与CPU计算芯片中的Skymont E核心不同。Crestmont低功耗E核心没有像CPU磁盘阵列中的Skymont E核心一样的L3缓冲存储器。

NPU

Arrow Lake使用与Meteor Lake相同的神经处理器 (NPU)，提供13 TOPS的INT8，而非Lunar Lake的45 TOPS “NPU 4”。作为比较，Ryzen 8000G桌面型APU的XDNA型NPU可提供16 TOPS。在NPU、CPU与集成式iGPU之间，Intel宣称Core Ultra 200S CPU可达到36 TOPS的整体性能，^[14]而AMD的Ryzen 8000G桌面型APU则能提供理论上39 TOPS的AI性能。^[15]

存储器控制器

Arrow Lake是Intel第一个专门支持DDR5存储器的台式机架构，并移除对DDR4的支持。Alder Lake和Raptor Lake同时支持DDR4和DDR5存储器。Arrow Lake-S桌面型处理器支持与Raptor Lake相同的DDR5-5600 UDIMM速度，但Arrow Lake新增了对Clock Unbuffered DIMM (CUDIMM)和Clock Short Outline DIMM (CSODIMM)存储器的支持。CUDIMM为传统的非阻塞式DIMM增加了主频驱动器，能够在DIMM本机重新产生主频信号，在高速存储器运转时提供更好的稳定性。^[16] 有了CUDIMM和主板的支持，Arrow Lake就能执行超频的DDR5-10000。^[17]在2024年6月的Computex上，华擎科技（ASRock Inc.）展示了一款配备CAMM2存储器插槽的LGA 1851插座主板。^[18]

Arrow Lake-S官方支持的DDR5速度

		存储器主频 (MT/s)
		1DPC	2DPC
UDIMM	1R	5600	4800
	2R		4400
SODIMM	1R	5600	5600
	2R
CUDIMM	1R	6400	4800
	2R		4400
CSODIMM	1R	6400
	2R

Arrow Lake处理器列表

桌面型中央处理器