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高通驍龍元件列表

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高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智慧型手機平板電腦以及Smartbook等產品。

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驍龍S1

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驍龍S2

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驍龍S3

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驍龍S4

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驍龍200 系列

驍龍200

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驍龍205/208/210/212/215

驍龍205 發布於2017年3月21日。

驍龍208/210 發布於2014年9月9日。[122]
驍龍212 發布於2015年7月28日。[123]

驍龍215 發布於2019年7月9日

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驍龍400 系列

驍龍400

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驍龍410/412

驍龍410[148]系統晶片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位元晶片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支援1080p的螢幕和1300萬像素攝像頭。
驍龍412 發布於2015年7月28日。[123]

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驍龍415

驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發布於2015年2月18日。[155]它們都使用八個ARM Cortex-A53核心,支援LTE(Cat 4和Cat 7),配備Adreno 405 GPU,[155] 與之後發布的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。

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驍龍425/429

新 驍龍425 發布於2016年2月11日。[157]

驍龍429 發布於2018年6月27日。[158]對比驍龍425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]

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驍龍430/435/439

  • 驍龍430 發布於2015年9月15日。
  • 驍龍435 發布於2016年2月11日。[157]
  • 驍龍439 發布於2018年6月27日。[158]對比驍龍435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
  • 支援Quick Charge 3.0
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驍龍450

驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造製程的產品,各項技術規格與625類似,可以看作是降頻版的驍龍625,450相對435 CPU有25%的效能提升,對400系列來說驍龍450是個新的起點。

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驍龍460

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驍龍480

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驍龍4 Gen 1

驍龍4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。

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Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。[168]

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驍龍600 系列

驍龍600

驍龍600 發布於2013年1月17日.[170]

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驍龍602A

驍龍602A 發布於2014年1月6日。[189]

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驍龍610/615/616/617

驍龍610/615 發布於2014年2月24日。[190] 驍龍615 是高通第一顆八核心SoC
驍龍616 發布月2015年7月31日。[191]

  • 硬體支援 HEVC/H.265 解碼[192]
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驍龍625/626/630/632/636

驍龍625 發布於2016年2月11日。[157] 驍龍626為驍龍625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

驍龍632 發布於2018年6月27日。[158]規格比較偏向驍龍626的升級版,跟驍龍630較無關係。效能對比驍龍626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]

驍龍636 規格與 驍龍660相近,但是頻率有所降低。

  • 支援Quick Charge 3.0
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驍龍650/652/653/660

驍龍618/620 發布於2015年2月18日。[155] 之後,其被重新命名為 驍龍650/652。[201] 驍龍650 是一顆六核心SoC(雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),驍龍652 則是一顆八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,這兩款SoC基本相同,支援雙連結 LPDDR3,、LTE Cat 7,並使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 驍龍653為驍龍652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支援Quick Charge 3.0

驍龍660亦在早期階段擁有MSM8976 Plus的內部代號。

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驍龍662/665/675/678

驍龍675處理器於2018年10月22日發表。[206]

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驍龍670

2018年8月,高通正式發表驍龍670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,驍龍670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的驍龍X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。驍龍670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為驍龍710的降頻版本。[212][213][214][215][216]

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驍龍680 4G/690 5G及695 5G

驍龍690於2020年6月17日發表[219]

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驍龍6 Gen 1

驍龍6 Gen 1於2022年9月6日發佈。

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驍龍700 系列

驍龍710/712/720G/730/730G

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[224]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[225][226]

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驍龍750G

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驍龍765/765G/768G

支援5G 行動網路

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驍龍778G/778G+/780G

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驍龍7 Gen 1

驍龍7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。[241]

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驍龍7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。

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驍龍7+ Gen 2

驍龍7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。[244]

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驍龍7 Gen 3

驍龍7 Gen 3 於2023年11月17日發布。[246]

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驍龍7+ Gen 3[248]

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驍龍800 系列

驍龍800/801

驍龍800 發布於2013年1月8日。[170]
驍龍801 發布於2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]

  • 支援 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 快取, 16KB + 16KB L1 快取, 2MB L2 快取
  • 4K × 2K UHD 影片拍攝、回放
  • 相機最高支援2100萬像素,雙ISP
  • 支援 USB 2.0、3.0
  • VP8 編碼/解碼
  • Quick Charge 2.0
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驍龍805

驍龍805 發布於2013年9月20日。[292]
其他功能(與801相比):[293]

  • 相機最高支援5500萬像素,雙ISP
  • H.265/HEVC 解碼
  • VP9 解碼
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驍龍808/810

驍龍808/810 發布於2014年4月7日。[297]
驍龍808的其他更新功能(與805相比):[298]

  • 64位元處理器
  • 相機最高支援2100萬像素,12位元[299]雙ISP

驍龍810的其他功能(與808相比):[300]

  • 相機最高支援5500萬像素,14位元雙ISP
  • H.265/HEVC 編碼
  • VP9 解碼
  • 4K 主螢幕顯示
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驍龍820/821

其他功能(與810相比):[315]

  • 支援 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支援 60fps/120Hz 4K顯示
  • 支援 60fps 4K H.265/HEVC解碼
  • 支援 60fps 4K VP9解碼
  • 14nm FinFET[316]
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驍龍835

  • 支援Quick Charge 4.0及4+[318]
  • 整合aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
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驍龍845/850

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[319]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[320][321]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[322]

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驍龍855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860

高通 驍龍855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。驍龍855採用驍龍X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網路基頻上出現了很大的改變,可能為了未來5G網路的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、相容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(公釐波)[324]

高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 驍龍855 內建三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(驍龍845)快上20%,而且支援5G網路。[325]

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驍龍865/865+/870

高通 驍龍865由台積電7nm的製程代工生產,2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[330]

高通 驍龍865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 驍龍865 的強了10%。

高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。

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驍龍888/888+

高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 製程製造,1平方公釐晶體數提升到1.713億個,比7nm水準整體提升71%左右,然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍888於2020年12月1日發布,2021年商用。2021年6月底,高通驍龍888+(888 Plus)發佈,於2021年第三季度正式投放市場,但發熱嚴重,被網友戲稱為「火龍888」[335]

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驍龍8/8+ Gen 1

2021年12月1日,高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產,配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片,以及X65 5G Modem。

2022年5月20日,高通公佈驍龍8+ Gen 1,基於4nm製程,但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%,並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時,官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

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驍龍8 Gen 2

驍龍8 Gen 2於2022年11月15日發佈。[338]

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驍龍8 Gen 3

驍龍8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。 CPU核心採用1+5+2組態,整體效能相比上一代提升30%,Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎,為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。

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驍龍8s Gen 3[342]

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驍龍8至尊版

驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite)於2024年10月22日發布。[343]

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PC平台處理器

驍龍Snapdragon X 系列

採用自研Oryon核心架構。

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延展實境平台

驍龍XR1 和 XR2

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注釋

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