Snapdragon

Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのQualcomm（クアルコム）社が設計するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある^[1]。

Qualcomm Snapdragon

生産時期	2007年11月から
設計者	Qualcomm
生産者	TSMC SMIC サムスン電子
CPU周波数	528 MHz から 4.32 GHz
プロセスルール	65 nm から 3 nm
マイクロアーキテクチャ	ARM11 Scorpion Krait Kryo Cortex-A Cortex-X Oryon
命令セット	ARM
コア数	1 から 12
GPU	Adreno

Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。

概要

Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225, MSM7625を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている^[2]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された^[3][4]。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた^[5][6][7]。

対応命令セット一覧

ARMv9-A	64 bit	8 Gen 1～4	7 Gen 1～4	6 Gen 4
ARMv8.7-A		8 Elite
ARMv8.4-A		888 888+	778G～782G
ARMv8.2-A		845～870	710～768G 7s Gen 2	670～6 Gen 3	480～4 Gen 2
ARMv8-A		808～835		610～665 680 685	410～460	215
ARMv7-A	32 bit	800～805		600	400	200～212
		S1～S4
ARMv6		MSM7225 MSM7227 MSM7625 MSM7627

歴代製品（Snapdragon S世代）

Snapdragon S1

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
MSM7225	65 nm	ARM11	1	L1: 16 KB + 16 KB L2: なし	528 MHz	ソフトウェアレンダリング2D	Hexagon QDSP5 320MHz	1.	2007
MSM7625								3.	2009
MSM7227				L1: 16 KB + 16 KB L2: 256 KB	600 MHz 800 MHz	Adreno 200 (AMD Z430)		1.	2008
MSM7627								3.	2009
MSM7225A	45 nm	Cortex-A5		L1: 16 KB + 16 KB L2: 256 KB	600 MHz 800 MHz		Hexagon QDSP5 350MHz	1.	2011
MSM7625A								3.	2011
MSM7227A					800 MHz 1.0 GHz			1.	2011
MSM7627A								3.	2011
QSD8250	65 nm	Scorpion		L1: 32 KB + 32 KB L2: 256 KB	1.0 GHz		Hexagon QDSP6 600MHz	2.	2007 Q4
QSD8650								4.	2007 Q4
モデム無線通信方式 GSM GPRS EDGE UMTS(HSPA) GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S2

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
MSM7230	45 nm	Scorpion	1	L1: 32 KB + 32 KB L2: 256 KB	800 MHz	Adreno 205	Hexagon QDSP5 256MHz	1.	2010 Q2
MSM7630								3.	2010 Q4
MSM8255					1.0 GHz 1.2 GHz			1.	2010 Q2
MSM8655								3.	2010 Q4
APQ8055					1.4 GHz			なし	2010
MSM8255T					1.4 GHz 1.5 GHz			1.	2011
MSM8655T								3.	2011
QSD8250A					1.3 GHz		Hexagon QDSP6 600MHz	2.	2009 Q4
QSD8650A								4.	2009 Q4
モデム無線通信方式 GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA HSPA+ MBMS GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA HSPA+ MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) CDMA2000 1xEV-DO Rev.B GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S3

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
APQ8060	45 nm	Scorpion	2	L1: 32 KB + 32 KB /コア L2: 512 KB	1.2 GHz 1.5 GHz	Adreno 220	Hexagon QDSP6 400MHz	なし	2011
MSM8260								1.	2010 Q3
MSM8660								2.	2010 Q3
モデム無線通信方式 GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA HSPA+ MBMS GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA HSPA+ MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S4

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225	45 nm	Cortex-A5	2	L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 512 KB	1.0 GHz	Adreno 203	Hexagon QDSP5 350MHz	UMTS
MSM8625					1.2 GHz			CDMA/UMTS
Snapdragon S4 Plus
MSM8227	28 nm	Krait	2	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 1 MB	1.0 GHz	Adreno 305	Hexagon QDSP6 500MHz	UMTS	2012 H2
MSM8627								CDMA/UMTS	2012 H2
APQ8030					1.2 GHz			なし	2012 H2
MSM8230								UMTS	2012 H2
MSM8630								CDMA/UMTS	2012 H2
MSM8930								World Mode	2012 H2
APQ8060A					1.5 GHz 1.7 GHz	Adreno 225		なし	2011
MSM8260A								UMTS	2011
MSM8660A								CDMA/UMTS	2011
MSM8960								World Mode	2011 Q2
Snapdragon S4 Pro
MSM8960	28 nm	Krait	2	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 1 MB	1.5 GHz 1.7 GHz	Adreno 320	Hexagon QDSP6 500MHz	World Mode	2012 Q2
APQ8064		Krait	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	1.5 GHz 1.7 GHz			なし	2012 H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064	28 nm	Krait	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	1.5 GHz	Adreno 320	Hexagon QDSP6 500MHz	なし
モデム無線通信方式 UMTS (DC-HSPA+ TD-SCDMA) CDMA/UMTS (21 HSPA+ 1x Adv./DOr0/A/B SVDO-DB) World Mode (LTE FDD/TDD Cat 3 SVLTE-DB TD-SCDMA Rel9 DC-HSPA+ GSM/GPRS/EDGE EGAL 1x Adv. 1x EV-DO Rev.A/B)

歴代製品（3桁ナンバー世代）

Snapdragon 200/400/600/800

600, 800は2013年1月7日発表^[8]、400は2013年6月4日発表^[9]、200は2013年6月21日発表^[10]、805は2013年11月21日発表^[11]。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している^[12]。

• S4 Play → 200 （エントリー）
• S4 Plus → 400 （メインストリーム）
• S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
• S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Snapdragon 200[13]
MSM8225Q	45 nm LP (TSMC)	Cortex-A5	4	L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 512 KB	1.4 GHz	Adreno 203	Hexagon QDSP5	LPDDR2 1x32 bit 333 MHz 2.6 GB/s	Gobi 3G (UMTS)
MSM8625Q									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8210	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A7	2		1.2 GHz	Adreno 302	Hexagon QDSP6		Gobi 3G (UMTS)
MSM8610									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8212		Cortex-A7	4		1.2 GHz				Gobi 3G (UMTS)
MSM8612									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
Snapdragon 400[14]
APQ8026	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A7	4	L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 1 MB	1.2 GHz	Adreno 305	Hexagon QDSP6	LPDDR2/3 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s	なし
MSM8226									Gobi 3G (UMTS)
MSM8626									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8926					1.2 GHz 1.3 GHz 1.4 GHz				Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8028					1.6 GHz				なし
MSM8228									Gobi 3G (UMTS)
MSM8628									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8928									Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
MSM8230		Krait 200	2	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 1 MB	1.2 GHz			LPDDR2/3 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s	Gobi 3G (UMTS)
MSM8630									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930									Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8030AB		Krait 300	2	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 1 MB	1.7 GHz				なし
MSM8230AB									Gobi 3G (UMTS)
MSM8630AB									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB									Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
Snapdragon 600[15]
APQ8064	28 nm LP (TSMC)	Krait 300	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	1.5 GHz 1.7 GHz 1.9 GHz	Adreno 320	Hexagon QDSP6	LPDDR2/3 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s	なし	2013 Q1
Snapdragon 800[16]
APQ8074	28 nm HPm (TSMC)	Krait 400	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	2.26 GHz 2.36 GHz	Adreno 330 450 MHz	Hexagon QDSP6	LPDDR3 2x32 bit 800 MHz 12.8 GB/s	なし
MSM8274									Gobi 3G (UMTS)
MSM8674									Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974									Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2013 Q2
Snapdragon 801[17]
MSM8974AB v3	28 nm HPm (TSMC)	Krait 400	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	2.36 GHz	Adreno 330 550 MHz	Hexagon QDSP6	LPDDR3 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s	Gobi 4G LTE World Mode 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2013 Q4
MSM8974AC v3					2.45 GHz	Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[18]
APQ8084	28 nm HPm (TSMC)	Krait 450	4	L0: 4 KB + 4 KB /コア L1: 16 KB + 16 KB /コア L2: 2 MB	2.7 GHz	Adreno 420 600 MHz	Hexagon V50	LPDDR3 2x64 bit 800 MHz 25.6 GB/s	内蔵モデムなし X7 LTE (外付け) 下り最大: 300 Mbps (Cat 6) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2013 Q4
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 210/410/610/810

410は2013年12月10日発表^[19]、610, 615は2014年2月25日発表^[20]、808, 810は2014年4月7日発表^[21]、208, 210は2014年9月10日発表^[22]、212, 412は2015年7月29日発表^[23]。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる^[24]。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Qualcomm 205[25]
MSM8905	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A7	2		1.1 GHz	Adreno 304	なし	LPDDR2/3 384 MHz	X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2017
Snapdragon 208[26]
MSM8208	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A7	2		1.1 GHz	Adreno 304	Hexagon QDSP6	LPDDR2/3 1x16 bit 400 MHz 3.2 GB/s	Gobi 3G (CDMA/UMTS)	2014
Snapdragon 210[27] / 212[28]
APQ8009	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A7	4		1.3 GHz	Adreno 304	Hexagon QDSP6	LPDDR2/3 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s	なし
MSM8909 (210)		Cortex-A7	4		1.1 GHz				X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014
MSM8909AA (212)		Cortex-A7	4		1.3 GHz					2015
Snapdragon 410[29] / 412[30]
APQ8016	28 nm (SMIC)	Cortex-A53	4		1.2 GHz	Adreno 306 450 MHz	Hexagon QDSP6	LPDDR2/3 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s	なし
MSM8916 (410)									X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014 Q1
MSM8916 (412)		Cortex-A53	4		1.4 GHz	Adreno 306		LPDDR2/3 1x32 bit 600 MHz 4.8 GB/s		2015
Snapdragon 415[31]
MSM8929	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.4 GHz + 1.2 GHz	Adreno 405	Hexagon V50	LPDDR3 1x32 bit 667 MHz 5.3 GB/s	X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2015 Q1
Snapdragon 610[32]
MSM8936	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53	4	2 MB	1.7 GHz	Adreno 405 550 MHz	Hexagon V50	LPDDR3 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s	X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014 Q3
Snapdragon 615[33] / 616[34]
MSM8939 (615)	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.7 GHz + 1.0 GHz	Adreno 405 550 MHz	Hexagon V50	LPDDR3 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s	X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014 Q3
MSM8939 (616)		Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 808[35]
APQ8092	20 nm (TSMC)	Cortex-A57 + Cortex-A53	2 + 4	2 MB	1.8 GHz + 1.4 GHz	Adreno 418 600 MHz	Hexagon V56	LPDDR3 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s	なし
MSM8992									X10 LTE 下り最大: 450 Mbps (Cat 9) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014 H2
Snapdragon 810[36]
APQ8094	20 nm (TSMC)	Cortex-A57 + Cortex-A53	4 + 4	2 MB	2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[24]	Adreno 430 600 MHz[24]	Hexagon V56	LPDDR4 2x32 bit 1600 MHz 25.6 GB/s	なし
MSM8994									X10 LTE 下り最大: 450 Mbps (Cat 9) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2014 H2
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 425/430/652/820

425, 618, 620は2015年2月18日発表^[37]、820は2015年3月3日発表^[38]（11月10日に詳細を発表^[39]）、430, 617は2015年9月15日発表^[40]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるZeroth（英語版）を搭載する^[41][42]。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された^[43]。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Snapdragon 425[44]
APQ8017	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53	4		1.4 GHz	Adreno 308	Hexagon 536	LPDDR3 667 MHz	なし
MSM8917									X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)	2016 Q3
Snapdragon 427[45]
MSM8920	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53	4		1.4 GHz	Adreno 308	Hexagon 536	LPDDR3 667 MHz	X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 430[46]
MSM8937	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.4 GHz + 1.1 GHz	Adreno 505	Hexagon 536	LPDDR3 800 MHz	X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)	2016
Snapdragon 435[47]
MSM8940	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.4 GHz + 1.1 GHz	Adreno 505	Hexagon 536	LPDDR3 800 MHz	X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2016 Q4
Snapdragon 617[48]
MSM8952	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		1.5 GHz + 1.2 GHz	Adreno 405	Hexagon 546	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz 7.4 GB/s	X8 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)	2015 Q4
Snapdragon 618/650[49]
MSM8956	28 nm HPm (TSMC)	Cortex-A72 + Cortex-A53	2 + 4		1.8 GHz + 1.2 GHz	Adreno 510	Hexagon V56	LPDDR3 2x32 bit 933 MHz	X8 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)	2015
Snapdragon 620/652[50] / 653[51]
APQ8076	28 nm HPm (TSMC)	Cortex-A72 + Cortex-A53	4 + 4		1.8 GHz + 1.2 GHz	Adreno 510	Hexagon V56	LPDDR3 2x32 bit 933 MHz	なし
MSM8976 (620, 652)									X8 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)	2015
MSM8976Pro (653)		Cortex-A72 + Cortex-A53	4 + 4		1.95 GHz + 1.44 GHz				X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 820[52] / 821[53]
APQ8096	14 nm LPP (Samsung)	Kryo + Kryo	2 + 2	L1: 32 KB + 32 KB /コア L2: 1.0 MB + 0.5 MB	2.15 GHz + 1.6 GHz	Adreno 530 510 MHz	Hexagon 680	LPDDR4 2x32 bit 1866 MHz	なし
MSM8996 (820)									X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2015 H2
MSM8996 Pro-AB (821)		Kryo + Kryo	2 + 2		2.15 GHz + 1.6 GHz	Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821)		Kryo + Kryo	2 + 2		2.35 GHz + 1.6 GHz	Adreno 530 653 MHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 450/625/630/660/835

625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日^[54]、636は2017年10月17日に発表された^[55]。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Snapdragon 450[56]
SDM450	14 nm LPP (Samsung)	Cortex-A53	8		1.8 GHz	Adreno 506	Hexagon 546	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz	X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2017 Q3
Snapdragon 625[57] / 626[58]
APQ8053	14 nm LPP (Samsung)	Cortex-A53	8		2.0 GHz	Adreno 506	Hexagon 546	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz	なし
MSM8953 (625)									X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2016 Q2
MSM8953Pro (626)		Cortex-A53	8		2.2 GHz
Snapdragon 630[59]
SDM630	14 nm LPP (Samsung)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4	L2: 1 MB + 512 KB	2.2 GHz + 1.8 GHz	Adreno 508	Hexagon 642	LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2017 Q2
Snapdragon 636[60]
SDM636	14 nm LPP (Samsung)	Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)	4 + 4	L2: 1 MB + 1 MB	1.8 GHz + 1.6 GHz	Adreno 509	Hexagon 680	LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2017 Q4
Snapdragon 660[61]
SDM660	14 nm LPP (Samsung)	Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)	4 + 4	L2: 1 MB + 1 MB	1.95 GHz + 1.8 GHz	Adreno 512	Hexagon 680	LPDDR4/4X 2x32 bit 1866 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
					2.2 GHz + 1.8 GHz					2017 Q2
Snapdragon 835[62]
MSM8998	10 nm LPE (Samsung)	Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53)	4 + 4	L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 2 MB + 1 MB	2.45 GHz + 1.9 GHz	Adreno 540 710 MHz	Hexagon 682	LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz	X16 LTE 下り最大: 1 Gbps (Cat 16) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2017 Q1
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845

Snapdragon 845は2017年12月5日^[63]、710は2018年5月23日^[64]、429, 439, 632は2018年6月26日^[65]、670は2018年8月8日^[66]、712は2019年2月6日^[67]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された^[68]。

Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された^[69]。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Qualcomm 215[70]
QM215	28 nm LP (TSMC)	Cortex-A53	4		1.3 GHz	Adreno 308	Hexagon	LPDDR3 672 MHz	X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)	2019 Q3
Snapdragon 429[71]
SDM429	12 nm FinFET (TSMC)	Cortex-A53	4		1.95 GHz	Adreno 504	Hexagon 536	LPDDR3 1x32 bit 800 MHz	X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)	2018 Q3
Snapdragon 439[72]
SDM439	12 nm FinFET (TSMC)	Cortex-A53 + Cortex-A53	4 + 4		2.0 GHz + 1.5 GHz	Adreno 505	Hexagon 536	LPDDR3 1x32 bit 800 MHz	X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)	2018 Q3
Snapdragon 632[73]
SDM632	14 nm LPP (Samsung)	Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53)	4 + 4	L2: 1 MB + 512 KB	1.8 GHz + 1.8 GHz	Adreno 506	Hexagon 546	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz	X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2018 Q3
Snapdragon 670[74]
SDM670	10 nm LPP (Samsung)	Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)	2 + 6	L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB	2.0 GHz + 1.7 GHz	Adreno 615	Hexagon 685	LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2018 Q3
Snapdragon 710[75] / 712[76]
SDM710	10 nm LPP (Samsung)	Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)	2 + 6	L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB	2.2 GHz + 1.7 GHz	Adreno 616	Hexagon 685	LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X15 LTE 下り最大: 800 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2018 Q2
SDM712		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)	2 + 6	L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB	2.3 GHz + 1.7 GHz					2019 Q2
Snapdragon 845[77]
SDM845	10 nm LPP (Samsung)	Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55)	4 + 4	L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 4x256 KB + 4x128 KB L3: 2 MB System: 3 MB	2.8 GHz + 1.8 GHz	Adreno 630 710 MHz	Hexagon 685	LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz	X20 LTE 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2017 Q4
					2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+

Snapdragon 675は2018年10月22日^[78]、855は2018年12月4日^[79]、665, 730, 730Gは2019年4月10日^[80]、855+は2019年7月15日^[81]、662, 720Gは2020年1月20日^[82]、678は2020年12月15日に発表された^[83]。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 662[84] / 6s 4G Gen 1[85]
SM6115 (662)	11 nm LPP (Samsung)	Kryo 260 Gold (Cortex-A73)	4	L2: 1 MB	?	2.0 GHz	Adreno 610	Hexagon 683	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz / LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X11 LTE 下り最大: 390 Mbps (Cat 13) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2020 Q1
		Kryo 260 Silver (Cortex-A53)	4	L2: 1 MB		1.8 GHz
SM6115-AC (6s 4G Gen 1)		Kryo Gold (Cortex-A73)	4	L2: 1 MB	?	2.1 GHz			LPDDR3 1x32 bit 933 MHz / LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz		2024 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A53)	4	L2: 1 MB		2.0 GHz
Snapdragon 665[86]
SM6125	11 nm LPP (Samsung)	Kryo 260 Gold (Cortex-A73)	4	L2: 1 MB	?	2.0 GHz	Adreno 610	Hexagon 686	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz / LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2019 Q2
		Kryo 260 Silver (Cortex-A53)	4	L2: 1 MB		1.8 GHz
Snapdragon 675[87] / 678[88]
SM6150 (675)	11 nm LPP (Samsung)	Kryo 460 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.0 GHz	Adreno 612	Hexagon 685	LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2019 Q1
		Kryo 460 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x64 KB		1.7 GHz
SM6150-AC (678)		Kryo 460 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.2 GHz					2020 Q4
		Kryo 460 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x64 KB		1.7 GHz
Snapdragon 720G[89]
SM7125	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 465 Gold (Cortex-A76)	2	?	System: 1 MB	2.3 GHz	Adreno 618	Hexagon 692	LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X15 LTE 下り最大: 800 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2020 Q1
		Kryo 465 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 730[90] / 730G[91] / 732G[92]
SM7150-AA (730)	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 470 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.2 GHz	Adreno 618	Hexagon 688	LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X15 LTE 下り最大: 800 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2019 Q2
		Kryo 470 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x128 KB		1.8 GHz
SM7150-AB (730G)		Kryo 470 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.2 GHz
		Kryo 470 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x128 KB		1.8 GHz
SM7150-AC (732G)		Kryo 470 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.3 GHz					2020 Q3
		Kryo 470 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x128 KB		1.8 GHz
Snapdragon 855[93] / 855+/860[94]
SM8150 (855)	7 nm FinFET "N7" (TSMC)	Kryo 485 Gold (Cortex-A76)	1	L2: 1x512 KB	L3: 2 MB System: 3 MB	2.84 GHz	Adreno 640 585 MHz	Hexagon 690	LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz	X24 LTE (内蔵) 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13) + X50 5G (外付け) 下り最大: 5 Gbps	2019 Q1
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 485 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
SM8150-AC (855+)		Kryo 485 Gold (Cortex-A76)	1	L2: 1x512 KB	L3: 2 MB System: 3 MB	2.96 GHz	Adreno 640 675 MHz				2019 Q3
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 485 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
SM8150-AC (860)		Kryo 485 Gold (Cortex-A76)	1	L2: 1x512 KB	L3: 2 MB System: 3 MB	2.96 GHz					2021 Q1
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 485 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日^[95]、460は2020年1月20日^[82]、865+は2020年7月8日^[96]、750Gは2020年9月22日^[97]、870は2021年1月19日^[98]、680は2021年10月26日に発表された^[99]。

460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 460[100]
SM4250-AA	11 nm LPP (Samsung)	Kryo 240 Gold (Cortex-A73)	4	?	?	1.8 GHz	Adreno 610	Hexagon 683	LPDDR3 1x32 bit 933 MHz / LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz	X11 LTE 下り最大: 390 Mbps (Cat 13) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2020 Q1
		Kryo 240 Silver (Cortex-A53)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 680[101] / 685[102]
SM6225 (680)	6 nm EUV "N6" (TSMC)	Kryo 265 Gold (Cortex-A73)	4	?	?	2.4 GHz	Adreno 610	Hexagon 686	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X11 LTE 下り最大: 390 Mbps (Cat 13) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2021 Q4
		Kryo 265 Silver (Cortex-A53)	4	?		1.9 GHz
SM6225-AD (685)		Kryo 265 Gold (Cortex-A73)	4	?	?	2.8 GHz					2023 Q1
		Kryo 265 Silver (Cortex-A53)	4	?		1.9 GHz
Snapdragon 750G[103]
SM7225	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 570 Gold (Cortex-A77)	2	?	System: 1 MB	2.2 GHz	Adreno 619	Hexagon 694	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X52 5G 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)	2020 Q4
		Kryo 570 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 765[104] / 765G[105] / 768G[106]
SM7250-AA (765)	7 nm LPP EUV (Samsung)	Kryo 475 Gold (Cortex-A76)	1	?	?	2.3 GHz	Adreno 620	Hexagon 696	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X52 5G 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)	2020 Q1
			1	?		2.2 GHz
		Kryo 475 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
SM7250-AB (765G)		Kryo 475 Gold (Cortex-A76)	1	?	?	2.4 GHz
			1	?		2.2 GHz
		Kryo 475 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
SM7250-AC (768G)		Kryo 475 Gold (Cortex-A76)	1	?	?	2.8 GHz					2020 Q2
			1	?		2.2 GHz
		Kryo 475 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 865[107] / 865+[108] / 870[109]
SM8250 (865)	7 nm FinFET "N7P" (TSMC)	Kryo 585 Gold (Cortex-A77)	1	L2: 1x512 KB	L3: 4 MB System: 3 MB	2.84 GHz	Adreno 650 587 MHz	Hexagon 698	LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 4x16 bit 2750 MHz	内蔵モデムなし X55 5G (外付け) 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G) 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)	2020 Q1
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 585 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
SM8250-AB (865+)		Kryo 585 Gold (Cortex-A77)	1	L2: 1x512 KB	L3: 4 MB System: 3 MB	3.09 GHz	Adreno 650 670 MHz				2020 Q3
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 585 Silver (Cortex-A55)	4	L2; 4x128 KB		1.8 GHz
SM8250-AC (870)		Kryo 585 Gold (Cortex-A77)	1	L2: 1x512 KB	L3: 4 MB System: 3 MB	3.2 GHz					2021 Q1
			3	L2: 3x256 KB		2.42 GHz
		Kryo 585 Silver (Cortex-A55)	4	L2; 4x128 KB		1.8 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 480/690/695/778G/780G/888/888+ / 4 Gen 1 / 6s Gen 3

Snapdragon 690は2020年6月16日^[110]、888は2020年12月1日^[111]、480は2021年1月4日^[112]、780Gは2021年3月25日^[113]、778Gは2021年5月19日^[114]、888+は2021年6月28日^[115]、480+, 695, 778G+は2021年10月26日^[99]、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された^[116]。

4 Gen 1は新しい世代の命名規則に従うが製品仕様はほぼ「低クロック版の695」であり、モデル番号も古い世代に属する。6s Gen 3は高クロック版の695である。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 480[117] / 480+[118]
SM4350 (480)	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 460 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.0 GHz	Adreno 619	Hexagon 686	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X51 5G 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)	2021 Q1
		Kryo 460 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x64 KB		1.8 GHz
SM4350-AC (480+)		Kryo 460 Gold (Cortex-A76)	2	L2: 2x256 KB	System: 1 MB	2.2 GHz				X51 5G 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)	2021 Q4
		Kryo 460 Silver (Cortex-A55)	6	L2: 6x64 KB		1.8 GHz
Snapdragon 4 Gen 1[119]
SM4375	6 nm EUV "N6" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.0 GHz	Adreno 619	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X51 5G 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)	2022 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 690[120]
SM6350	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 560 Gold (Cortex-A77)	2	?	System: 1 MB	2.0 GHz	Adreno 619L	Hexagon 692	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X51 5G 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)	2020 Q4
		Kryo 560 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.7 GHz
Snapdragon 695[121] / 6s Gen 3[122]
SM6370 (6s 4G Gen 3)	6 nm EUV "N6" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.3 GHz	Adreno 619	Hexagon 686	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	LTE 下り最大: 800 Mbps? 上り最大: 210 Mbps?	2024 Q2
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		2.0 GHz
SM6375 (695)		Kryo 660 Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.2 GHz				X51 5G 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)	2021 Q4
		Kryo 660 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.7 GHz
SM6375-AC (6s Gen 3)		Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.3 GHz					2024 Q2
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		2.0 GHz
Snapdragon 778G[123] / 778G+[124] / 782G[125]
SM7325 (778G)	6 nm EUV "N6" (TSMC)	Kryo 670 Gold (Cortex-A78)	1	?	?	2.4 GHz	Adreno 642L	Hexagon 770	LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X53 5G 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)	2021 Q2
			3	?		2.2 GHz
		Kryo 670 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.9 GHz
SM7325-AE (778G+)		Kryo 670 Gold (Cortex-A78)	1	?	?	2.5 GHz					2021 Q4
			3	?		2.2 GHz
		Kryo 670 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.9 GHz
SM7325-AF (782G)		Kryo 670 Gold (Cortex-A78)	1	?	?	2.7 GHz					2022 Q4
			3	?		2.2 GHz
		Kryo 670 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.9 GHz
Snapdragon 780G[126]
SM7350-AB	5 nm LPE (Samsung)	Kryo 670 Gold (Cortex-A78)	1	?	?	2.4 GHz	Adreno 642	Hexagon 770	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X53 5G 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.3 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)	2021 Q2
			3	?		2.2 GHz
		Kryo 670 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.9 GHz
Snapdragon 888[127] / 888+[128]
SM8350 (888)	5 nm LPE (Samsung)	Kryo 680 Prime (Cortex-X1)	1	L2: 1x1 MB	L3: 4 MB System: 3 MB	2.84 GHz	Adreno 660 840 MHz	Hexagon 780	LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz	X60 5G 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G) 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)	2021 Q1
		Kryo 680 Gold (Cortex-A78)	3	L2: 3x512 KB		2.42 GHz
		Kryo 680 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
SM8350-AC (888+)		Kryo 680 Prime (Cortex-X1)	1	L2: 1x1 MB	L3: 4 MB System: 3 MB	2.995 GHz					2021 Q3
		Kryo 680 Gold (Cortex-A78)	3	L2: 3x512 KB		2.42 GHz
		Kryo 680 Silver (Cortex-A55)	4	L2: 4x128 KB		1.8 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

歴代製品（Gen X世代）

Snapdragon 6/7/8/8+ Gen 1 / 4/7s/7+ Gen 2 / 6 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日^[129]、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日^[130]、6 Gen 1は2022年9月7日^[116]、7+ Gen 2は2023年3月17日^[131]、4 Gen 2は2023年6月27日に発表された^[132]。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 4 Gen 2[133]
SM4450	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.2 GHz	Adreno 613	なし	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X61 5G 下り最大: 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 900 Mbps (5G)	2023 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		1.95 GHz
SM4450 (Leading Version)		Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.3 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		1.95 GHz
Snapdragon 6 Gen 1[134]
SM6450	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?	?	2.2 GHz	Adreno 710	Hexagon	LPDDR5 2x16 bit 2750 MHz	X62 5G 下り最大: 2.9 Gbps (5G) 上り最大: ?	2023 Q1
		Kryo Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 6 Gen 3[135]
SM6475-AB	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?	?	2.4 GHz	Adreno 710	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 2.9 Gbps (5G) 上り最大: ?	2024 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 2[136]
SM7435-AB	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?	?	2.4 GHz	Adreno 710	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 2.9 Gbps (5G) 上り最大: ?	2023 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A55)	4	?		1.95 GHz
Snapdragon 7 Gen 1[137]
SM7450-AB	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A710)	1	?	?	2.4 GHz	Adreno 644	Hexagon	LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 4.4 Gbps (5G) 上り最大: ?	2022 Q2
			3	?		2.36 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 2[138]
SM7475-AB	4 nm "N4" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X2)	1	L2: 1x1 MB	L3: 6 MB System: 2 MB	2.91 GHz	Adreno 725 580 MHz	Hexagon	LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 4.4 Gbps (5G) 上り最大: ?	2023 Q1
		Kryo Gold (Cortex-A710)	3	L2: 3x512 KB		2.49 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	L2: 2x256 KB		1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1 4G[139]
SM8425-AC	4 nm "N4" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X2)	1	L2: 1x1 MB	L3: 6 MB System: 4 MB	3.2 GHz	Adreno 730 900 MHz	Hexagon	LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz	LTE 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
		Kryo Gold (Cortex-A710)	3	L2: 3x512 KB		2.75 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	L2: 2x256 KB		2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 1[140]
SM8450	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Prime (Cortex-X2)	1	L2: 1x1 MB	L3: 6 MB System: 4 MB	3.0 GHz	Adreno 730 818 MHz	Hexagon	LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz	X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3 Gbps (5G)	2022 Q1
		Kryo Gold (Cortex-A710)	3	L2: 3x512 KB		2.5 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	L2: 2x256 KB		1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1[141]
SM8475	4 nm "N4" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X2)	1	L2: 1x1 MB	L3: 6 MB System: 4 MB	3.2 GHz	Adreno 730 900 MHz	Hexagon	LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz	X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3 Gbps (5G)	2022 Q3
		Kryo Gold (Cortex-A710)	3	L2: 3x512 KB		2.75 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	L2: 2x256 KB		2.0 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 8 Gen 2 / 7 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日^[142]、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日^[143]、7 Gen 3は2023年11月17日に発表された^[144]。

8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている^[145][146]。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 7 Gen 3[147]
SM7550-AB	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A715)	1	L2: 1x512 KB	L3: 2 MB System: 1 MB	2.63 GHz	Adreno 720 975 MHz	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X63 5G 下り最大: 5 Gbps (5G) 上り最大: ?	2023 Q4
			3	L2: 3x256 KB		2.4 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	4	L2: 2x? KB		1.8 GHz
Snapdragon 8 Gen 2[148]
SM8550-AB (8 Gen 2)	4 nm "N4" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X3)	1	L2: 1x1 MB	L3: 8 MB System: 6 MB	3.19 GHz	Adreno 740 680 MHz	Hexagon	LPDDR5X 4x16 bit 4200 MHz	X70 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	2022 Q4
		Kryo Gold (Cortex-A715)	2	L2: 2x512 KB		2.8 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A710)	2	L2: 2x512 KB		2.8 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	3	L2: 1x256+1x128 KB		2.0 GHz
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version)		Kryo Prime (Cortex-X3)	1	L2: 1x1 MB	L3: 8 MB System: 6 MB	3.36 GHz	Adreno 740 719 MHz
		Kryo Gold (Cortex-A715)	2	L2: 2x512 KB		2.8 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A710)	2	L2: 2x512 KB		2.8 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A510)	3	L2: 1x256+1x128 KB		2.0 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 4s Gen 2 / 7s/7+/8s/8 Gen 3 / 6 Gen 4

Snapdragon 8 Gen 3は2023年10月25日^[149]、8 Gen 3 for Galaxyは2024年1月17日^[150]、8s Gen 3は2024年3月18日^[151]、7+ Gen 3は2024年3月21日^[152]、4s Gen 2は2024年7月30日^[153]、7s Gen 3は2024年8月20日^[154]、6 Gen 4は2025年2月12日に発表された^[155]。

8 Gen 3のKryo CPUに組み込まれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションへの対応は廃止されている^[156]。内蔵のベクトル演算機Hexagonは従来製品ではDSP（デジタルシグナルプロセッサ）と呼ばれていたが、この世代よりNPU(ニューラルプロセシングユニット)と名称を変更している。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 4s Gen 2[157]
SM4635	4 nm LPX (Samsung)	Kryo Gold (Cortex-A78)	2	?	?	2.0 GHz	Adreno 611	なし	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	5G 下り最大: 1.0 Gbps (5G) 上り最大: ?	2024 Q3
		Kryo Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 6 Gen 4[158]
SM6650	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A720)	1	?	?	2.3 GHz	Adreno 810	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 2.9 Gbps (5G) 上り最大: ?	2025 Q1
			3	?		2.2 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 3[159]
SM7635	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A720)	1	?	?	2.5 GHz	Adreno 810	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X62 5G 下り最大: 2.9 Gbps (5G) 上り最大: ?	2024 Q3
			3	?		2.4 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 3[160]
SM7675-AB	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X4)	1	L2: 1x1 MB	L3: 4 MB System: 3.5 MB	2.8 GHz	Adreno 732 950 MHz	Hexagon	LPDDR5X 4x16 bit 4200 MHz	X63 5G 下り最大: 5 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	2024 Q1
		Kryo Gold (Cortex-A720)	4	L2: 4x256 KB		2.6 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	3	L2: 2x128 KB		1.9 GHz
Snapdragon 8s Gen 3[161]
SM8635	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X4)	1	L2: 1x1 MB	L3: 4 MB System: 3.5 MB	3.0 GHz	Adreno 735 1100 MHz	Hexagon	LPDDR5X 4x16 bit 4200 MHz	X70 5G 下り最大: 6.5 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	2024 Q1
		Kryo Gold (Cortex-A720)	4	L2: 4x256 KB		2.8 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	3	L2: 2x128 KB		2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 3[162]
SM8650-AB (8 Gen 3)	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X4)	1	L2: 1x2 MB	L3: 12 MB System: 6 MB	3.3 GHz	Adreno 750 903 MHz	Hexagon	LPDDR5X 4x16 bit 4800 MHz	X75 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	2023 Q4
		Kryo Gold (Cortex-A720)	3	L2: 3x512 KB		3.15 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A720)	2	L2: 2x512 KB		2.96 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	2	L2: 1x512 KB		2.27 GHz
SM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy, Leading Version)		Kryo Prime (Cortex-X4)	1	L2: 1x2 MB	L3: 12 MB System: 6 MB	3.39 GHz	Adreno 750 1000 MHz
		Kryo Gold (Cortex-A720)	3	L2: 3x512 KB		3.15 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A720)	2	L2: 2x512 KB		2.96 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	2	L2: 1x512 KB		2.27 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 7/8s Gen 4 / 8 Elite

Snapdragon 8 Eliteは2024年10月22日^[163][164]、8 Elite for Galaxyは2025年1月23日^[165]、8s Gen 4は2025年4月2日^[166]、7 Gen 4は2025年5月15日に発表された^[167]。

Kryo 2xx以降ARMのCortexをベースとしたセミカスタムコアとなっていたが、この世代のOryonで再びQualcommによって1から設計されたカスタムコアとなった。

8 Eliteでは従来Cortexにおける高効率コアに相当するコアを搭載せず、プライムコア2＋高性能コア6の構成となっている。これにより8 Gen 3より演算性能で45%、電力効率で44%の改善を果たしたとされる。また8s Gen 4では前世代に引き続きCortexをベースとしたセミカスタムコアを搭載するが、高効率コアを搭載せずプライムコア1+高性能コア7の構成となっている。これにより8s Gen 3より演算性能で31%の改善を果たしたとされる。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 7 Gen 4[168]
SM7750-AB	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A720)	1	?	?	2.8 GHz	Adreno 722	Hexagon	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz / LPDDR5X 2x16 bit 4200 MHz	5G 下り最大: 4.2 Gbps (5G) 上り最大: ?	2025 Q2
			3	?		2.4 GHz
		Kryo Silver (Cortex-A520)	4	?		1.84 GHz
Snapdragon 8s Gen 4[169]
SM8735	4 nm "N4P" (TSMC)	Kryo Prime (Cortex-X4)	1	L2: 1x1 MB	L3: 8 MB System: 6 MB	3.2 GHz	Adreno 825 1150 MHz	Hexagon	LPDDR5X 4x16 bit 4800 MHz	5G 下り最大: 4.2 Gbps (5G) 上り最大: ?	2025 Q2
		Kryo Gold (Cortex-A720)	3	L2: 3x256 KB		3.0 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A720)	2	L2: 2x256 KB		2.8 GHz
		Kryo Gold (Cortex-A720)	2	L2: 2x256 KB		2.02 GHz
Snapdragon 8 Elite[170]
SM8750-3-AB	3 nm "N3E" (TSMC)	Oryon	2	L1: 2x192 KB L2: 1x12 MB	L3: なし System: 8 MB	4.32 GHz	Adreno 830	Hexagon	LPDDR5X 2x32 bit 5333 MHz	X80 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G) NB-NTN（非地上系ネットワーク）対応	2025 Q1
		Oryon	5	L1: 5x128 KB L2: 1x12 MB		3.53 GHz
SM8750-AB		Oryon	2	L1: 2x192 KB L2: 1x12 MB	L3: なし System: 8 MB	4.32 GHz	Adreno 830 1.1 GHz				2024 Q4
		Oryon	6	L1: 6x128 KB L2: 1x12 MB		3.53 GHz
SM8750-AC (8 Elite for Galaxy, Leading Version)		Oryon	2	L1: 2x192 KB L2: 1x12 MB	L3: なし System: 8 MB	4.47 GHz	Adreno 830 1.2 GHz
		Oryon	6	L1: 6x128 KB L2: 1x12 MB		3.53 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

歴代製品（常時接続PC向け）

Snapdragon 835/850

Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表された^[171]。

835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された^[172]。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる^[173]。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック
Snapdragon 835[174]
MSM8998	10 nm LPE (Samsung)	Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53)	4 + 4	L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 2 MB + 1 MB	2.6 GHz	Adreno 540	Hexagon 682	LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz	X16 LTE 下り最大: 1 Gbps (Cat 16) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 850[175]
SDM850	10 nm LPP (Samsung)	Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55)	4 + 4	L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 4x256 KB + 4x128 KB L3: 2 MB System: 3 MB	2.96 GHz	Adreno 630	Hexagon 685	LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz	X20 LTE 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2

Snapdragon 8cxは2018年12月4日^[176]、7c, 8cは2019年12月5日^[177]、8cx Gen 2は2020年9月3日^[178]、7c Gen 2は2021年5月24日に発表された^[179]。

Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである^[180]。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 7c[181] / 7c Gen 2[182]
SC7180 (7c)	8 nm LPP (Samsung)	Kryo 468 Gold (Cortex-A76)	2	?	?	2.4 GHz	Adreno 618	Hexagon 692 5 TOPS	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz	X15 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)	2020
		Kryo 468 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
SC7180P (7c Gen 2)		Kryo 468 Gold (Cortex-A76)	2	?	?	2.55 GHz					2021 Q2
		Kryo 468 Silver (Cortex-A55)	6	?		1.8 GHz
Snapdragon 8c[183]
SC8180	7 nm FinFET "N7" (TSMC)	Kryo 490 Gold (Cortex-A76)	4	?	L3: 2 MB System: 3 MB	2.46 GHz	Adreno 675	Hexagon 690 6 TOPS	LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz	X24 LTE (内蔵) 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13) + X55 5G (外付け) 下り最大: 7 Gbps 上り最大: 3 Gbps	2020
		Kryo 490 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
Snapdragon 8cx[184] / 8cx Gen 2[185]
SC8180X (8cx)	7 nm FinFET "N7" (TSMC)	Kryo 495 Gold (Cortex-A76)	4	?	L3: 2 MB System: 8 MB	2.84 GHz	Adreno 680	Hexagon 690 9 TOPS	LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz	X24 LTE (内蔵) 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13) + X50 5G (外付け) 下り最大: 5 Gbps / X55 5G (外付け) 下り最大: 7 Gbps 上り最大: 3 Gbps	2019 Q3
		Kryo 495 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
SC8180XP (8cx Gen 2)		Kryo 495 Gold (Cortex-A76)	4	?	L3: 2 MB System: 8 MB	3.15 GHz	Adreno 690			X24 LTE (内蔵) 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13) + X55 5G (外付け) 下り最大: 7 Gbps 上り最大: 3 Gbps	2020 Q3
		Kryo 495 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
Microsoft SQ1 / SQ2
Microsoft SQ1	7 nm FinFET "N7" (TSMC)	Kryo 495 Gold (Cortex-A76)	4	?	L3: 2 MB System: 8 MB	3 GHz	Adreno 685	Hexagon 690	LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz	X24 LTE 下り最大: 2 Gbps (Cat 20) 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
		Kryo 495 Silver (Cortex-A55)	4	?		1.8 GHz
Microsoft SQ2		Kryo 495 Gold (Cortex-A76)	4	?	L3: 2 MB System: 8 MB	3.15 GHz	Adreno 690
		Kryo 495 Silver (Cortex-A55)	4	?		2.42 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon 7c+/8cx Gen 3

Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年12月1日に発表された^[186]。

モデル番号	プロセス	CPU					GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック
Snapdragon 7c+ Gen 3[187]
SC7280	6 nm EUV "N6" (TSMC)	Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?	?	2.4 GHz	Adreno	Hexagon 6.5 TOPS	LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz / LPDDR5 2x16 bit 3200 MHz	X53 5G 下り最大: 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 2.9 Gbps (5G)	2022 Q1
		Kryo Silver (Cortex-A55)	4	?		1.5 GHz
Snapdragon 8cx Gen 3[188]
SC8280	5 nm LPE (Samsung)	Kryo Prime (Cortex-X1)	4	?	L3: 8 MB System: 6 MB	3.0 GHz	Adreno 695	Hexagon 15 TOPS	LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz	X55 5G 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G) 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G) / X62 5G 下り最大: 4.4 Gbps (5G) 上り最大: ? / X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: ?	2022 Q1
		Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?		2.4 GHz
Microsoft SQ3
Microsoft SQ3	5 nm LPE (Samsung)	Kryo Prime (Cortex-X1)	4	?	L3: 8 MB System: 6 MB	3.0 GHz	Adreno 8cx Gen3	Hexagon 8cx Gen3	LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz	下り最大: 2 Gbps (LTE), 2.8 Gbps (5G Sub6), 4.2 Gbps (5G mmWave・北米のみ) 上り最大: ?
		Kryo Gold (Cortex-A78)	4	?		2.4 GHz
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ		最大 クロック	GPU	DSP	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

Snapdragon X/X Plus/X Elite

Snapdragon X Eliteは2023年10月25日^[189]、X Plus(10コア)は2024年4月24日^[190]、X Plus(8コア)は2024年9月4日^[191]、Xは2025年1月7日^[192]に発表された。

マイクロソフトの発表したAI機能対応PC「Copilot+ PC」の性能要件に初めて対応し、INT8で45 TOPSの演算性能を持つNPUを内蔵している^[193][194]。

モデル番号	プロセス	CPU				GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大クロック
Snapdragon X[195]
X1-26-100	4 nm "N4" (TSMC)	Oryon	8	L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア L2: 2x12 MB System: 6 MB	3.0 GHz	Adreno X1-45 1.7 TFLOPS	Hexagon 45 TOPS	LPDDR5X 8x16 bit 4224 MHz	X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	2025 Q1
Snapdragon X Plus[196]
X1P-42-100	4 nm "N4" (TSMC)	Oryon	8	L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア L2: 2x12 MB System: 6 MB	3.2 GHz (1コアブースト時 3.4 GHz)	Adreno X1-45 1.7 TFLOPS	Hexagon 45 TOPS	LPDDR5X 8x16 bit 4224 MHz	X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	Mid-2024
X1P-46-100					3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz)	Adreno X1-45 2.1 TFLOPS
X1P-64-100			10	L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア L2: 3x12 MB System: 6 MB	3.4 GHz	Adreno X1-85 3.8 TFLOPS
X1P-66-100					3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz)
Snapdragon X Elite[197]
X1E-78-100	4 nm "N4" (TSMC)	Oryon	12	L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア L2: 3x12 MB System: 6 MB	3.4 GHz	Adreno X1-85 3.8 TFLOPS	Hexagon 45 TOPS	LPDDR5X 8x16 bit 4224 MHz	X65 5G 下り最大: 10 Gbps (5G) 上り最大: 3.5 Gbps (5G)	Mid-2024
X1E-80-100					3.4 GHz (2コアブースト時 4.0 GHz)
X1E-84-100					3.8 GHz (2コアブースト時 4.2 GHz)	Adreno X1-85 4.6 TFLOPS
X1E-00-1DE					3.8 GHz (2コアブースト時 4.3 GHz)
モデル番号	プロセス	アーキテクチャ	コア数	キャッシュ	最大クロック	GPU	NPU	メモリ	モデム	サンプル 出荷日
		CPU

競合製品

• Appleシリコン - Apple製。
• Tensor - Google製。
• Exynos - サムスン電子製。
• Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
• MT/Helio/Dimensity/Kompanio - MediaTek製。
• Tegra - NVIDIA製。
• Atom - インテル製。
• OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。