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Appleシリコン(アップル-、Apple silicon)[1][2][3]は、AppleがARMアーキテクチャーを使用して設計したシステム・オン・チップ(SoC)およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャーをIntelプロセッサーから、ARMベースのApple設計のプロセッサーに移行する計画を発表した[4][5]。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサーを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。
Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサー設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[6]。
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。
Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、キャッシュ・メモリーなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した[7]。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[8][9]。
Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP(Systems in Package)ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサーを使用しており、メモリー、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。
Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。
2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ(SoC)が同じような役割を担っている。
Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ(SoC)とワイヤレスチップのファミリーである。
Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ(SoC)のファミリーである。
Uシリーズは、UWB(超広帯域無線システム)のチップ(SoC)のファミリーである。
Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ(SoC)のファミリーである。
Mシリーズ搭載製品 | |||||
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発表時期 | iPad | Macノートブック | デスクトップコンピュータ | Apple Vision | |
2020年 | 10月 | M1 | M1 | ||
2021年 | 4月 | M1 | M1 | ||
10月 | M1 Pro, M1 Max
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2022年 | 3月 | M1 | M1 Max, M1 Ultra | ||
6月 | M2
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10月 | M2 | ||||
2023年 | 1月 | M2 Pro, M2 Max
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M2, M2 Pro
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6月 | M2
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M2 Max, M2 Ultra
M2 Ultra |
M2 | ||
11月 | M3, M3 Pro, M3 Max
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M3 | |||
2024年 | 3月 | M3 | |||
5月 | M2
M4 |
名称 | 型番 | パーツ番号 | 画像 | プロセスルール | ダイサイズ | トランジスタ数 | 命令セット | CPU | GPU | メモリー | リリース日 |
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A4 | APL0398 | S5L8930 | 45nm
Samsung |
53.3mm2 | ARMv7 | シングルコア Cortex-A8(0.8-1.0GHz) | シングルコア PowerVR SGX535 | LPDDR-400 | 2010年4月3日 | ||
A5 | APL0498 | S5L8940 | 22.2mm2 | デュアルコア 2 × Cortex-A9(0.8-1.0GHz) | デュアルコア PowerVR SGX543MP2 | LPDDR2-800 | 2011年3月11日 | ||||
APL2498 | S5L8942 | 32nm
HKMG Samsung |
69.7mm2 | 2012年3月7日 | |||||||
APL7498 | S5L8947 | 37.8mm2 | シングルコア Coretex-A9 | シングルコア PowerVR SGX543 | 2013年1月28日 | ||||||
A5X | APL5498 | S5L8945 | 45nm
Samsung |
165mm2 | デュアルコア 2 × Cortex-A9(1.0GHz) | デュアルコア PowerVR SGX543MP4 | 2012年3月16日 | ||||
A6 | APL0598 | S5L8950 | 32nm HKMG
Samsung |
96.71mm2 | ARMv7s | デュアルコア 2 × Swift(1.3GHz) | トリプルコア PowerVR SGX543MP3 | LPDDR2-1066 | 2012年9月21日 | ||
A6X | APL5598 | S5L8955 | 123mm2 | デュアルコア 2 × Swift(1.4GHz) | クアッドコア PowerVR SGX554MP4 | 2012年11月2日 | |||||
A7 | APL0698 | S5L8960 | 28nm HKMG
Samsung |
102mm2 | 約10億 | ARMv8.0-A | デュアルコア 2 × Cyclone(1.3GHz) | クアッドコア PowerVR G6430 | LPDDR3-1600 | 2013年9月20日 | |
APL5698 | S5L8965 | デュアルコア 2 × Cyclone(1.4GHz) |
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A8 | APL1011 | T7000 | 20nm
TSMC |
89mm2 | 約20億 | デュアルコア 2 × Typhoon(1.1-1.5GHz) | クアッドコア カスタム PowerVR GXA6450 | 2014年9月19日 | |||
A8X | APL1012 | T7001 | 128mm2 | 約30億 | デュアルコア 2 × Typhoon(1.5GHz) | 8コア カスタム PowerVR GXA6850 | 2014年10月22日 | ||||
A9 | APL0898 | S8000 | 14nm | 96mm2 | 20億以上 | デュアルコア 2 × Twister(1.85GHz) | 6コア カスタム PowerVR GT7600 | LPDDR4-3200 | 2015年9月25日 | ||
APL1022 | S80013 | 16nm
FinFET TSMC[19] |
104.5mm2 | ||||||||
A9X | APL1021 | S8001 | 143.9mm2 | 30億以上 | デュアルコア 2 × Twister(2.16-2.26GHz) | 12コア カスタム PowerVR GTA7850 | 2015年11月11日 | ||||
A10 Fusion | APL1W24 | T8010 | 125mm2 | 33億 | ARMv8.1-A | クアッドコア 2 × Hurricane(2.34GHz) + 2 × Zephyr(1.092GHz) | 6コア カスタム PowerVR GT7600 Plus | 2016年9月16日 | |||
A10X Fusion | APL1071 | T8011 | 10nm FinFET
TSMC |
96.4mm2 | 40億以上 | 6コア 3 × Hurricane(2.36GHz) + 3 × Zephyr(1.3GHz) | 12コア カスタム PowerVR GT7600 Plus | 2017年7月13日 | |||
A11 Bionic | APL1W72 | T8015 | 87.66mm2 | 43億 | ARMv8.2-A | 6コア 2 × Monsoon(2.39GHz) + 4 × Mistral(1.19GHz) | トリプルコア Apple family 4[20] | LPDDR4X-4266 | 2017年9月22日 | ||
A12 Bionic | APl1W81 | T8020 | 7nm FinFET
TSMC N7 |
83.27mm2 | 69億 | ARMv8.3-A | 6コア 2 × Vortex(最大2.49GHz) + 4 × Tempest(最大1.59GHz) | クアッドコア Apple family 5[21] | 2018年9月21日 | ||
A12X Bionic | AP1083 | T8027 | 135mm2 | 100億 | 8コア 4 × Vortex(最大2.49GHz) + 4 × Tempest(最大1.59GHz) | 7コア Apple family 5 | 2018年11月7日 | ||||
A12Z Bionic | 100億 | 8コア Apple family 5 | 2020年3月25日 | ||||||||
A13 Bionic | APL1W85 | T8030 | 7nm FinFET
TSMC N7P |
98.48mm2 | 85億 | ARMv8.4-A | 6コア 2 × Lightning(最大2.65GHz) + 4 × Thunder(最大1.8GHz) | クアッドコア Apple family 6[22] | 2019年9月20日 | ||
A14 Bionic | APL1W01 | T8101 | 5nm FinFET
TSMC N5 |
88mm2 | 118億 | ARMv8.5-A | 6コア 2 × Firestorm(最大3.1GHz) + 4 × Icestorm(最大1.823GHz) | クアッドコア Apple family 7[23] | 2020年10月23日 | ||
A15 Bionic | APL1W07 | T8110 | 5nm FinFET
TSMC N5P |
107.68mm2 | 150億 | 6コア 2 × Avalanche + 4 × Blizzard |
4コアもしくは5コア Apple family 8[24] |
2021年9月14日 | |||
A16 Bionic | APL1W10 | T8120 | 4nm FinFET
TSMC N4 |
160億 | ARMv8.6-A | 6コア 2 × 高性能コアEverest (最大3.46GHz) + 4 × 高効率コアSawtooth |
5コア Apple family 8[24] |
LPDDR5-6400 | 2022年9月7日 | ||
A17 Pro | APL1V02 | T8130 | 3nm
TSMC N3B |
190億 | 6コア 2 × 高性能コア + 4 × 高効率コア |
6コア Apple family 9[25] |
2023年9月12日 | ||||
A18 | 3nm
TSMC N3E |
ARMv9.2-A | 6コア 2 × 高性能コア + 4 × 高効率コア |
5コア Apple family 9 |
LPDDR5X-7500 | 2024年9月10日 | |||||
A18 Pro | APL1V07 | T8140 | 6コア Apple family 9 |
名称 | 型番 | パーツ番号 | 画像 | プロセスルール | ダイサイズ | トランジスタ数 | 命令セット | CPU | GPU | メモリー | リリース日 |
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M1 | APL1102 | T8103 | 5nm FinFET TSMC N5 |
119mm2 | 160億 | ARMv8.6-A | 8コア 4× Firestorm(0.6-3.2GHz) + 4× Icestorm(0.6-2.064GHz) |
8コア (7コア) Apple family 7[23] |
LPDDR4X 4266MHz, 最大16GB |
2020年11月17日 | |
M1 Pro | APL1103 | T6000 | 245mm2[26] | 337億 | 8コア 6× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz |
16コア (14コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz[26], 最大32GB |
2021年10月26日 | |||
M1 Max | APL1105 | T6001 | 432mm2[26] | 570億 | 10コア 8× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz |
32コア (24コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz[26], 最大64GB | ||||
M1 Ultra | APL1W06 | T6002 | 864mm2 | 1140億 | 20コア 16× Firestorm + 4× Icestorm 最大3.2GHz |
64コア (48コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz, 最大128GB |
2022年3月8日 | |||
M2 | APL1109 | T8112 | 5nm FinFET
TSMC N5P |
155.25mm2 | 200億 | 8コア 4× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz |
10コア (8コア) Apple family 8[24] |
LPDDR5 6400MHz, 最大24GB |
2022年6月6日 | ||
M2 Pro | APL1113 | T6020 | 400億 | 10コア 6× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz 12コア 最大3.49GHz |
19コア (16コア) Apple family 8 |
LPDDR5 6400MHz, 最大32GB |
2023年1月17日 | ||||
M2 Max | APL1111 | T6021 | 670億 | 12コア 8× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.67GHz |
38コア (30コア) Apple family 8 |
LPDDR5 6400MHz, 最大96GB | |||||
M2 Ultra | APL1W12 | T6022 | 1340億 | 24コア 16× Avalanche + 8× Blizzard |
76コア (60コア) Apple独自設計 |
LPDDR5 6400MHz, 最大192GB |
2023年6月5日 | ||||
M3 | APL1201 | T8122 | 3nm
TSMC N3B |
250億 | 8コア
4x + 4x |
10コア (8コア) Apple family 9[25] |
LPDDR5 6400MHz, 最大24GB |
2023年10月30日 | |||
M3 Pro | APL1203 | T6030 | 370億 | 12コア
6コア + 6コア 11コア 5x + 6x |
18コア (14コア) Apple family 9 |
LPDDR5 6400MHz, 最大36GB | |||||
M3 Max | APL1204 | T6031 | 920億 | 16コア
12x+ 4x 14コア 10x + 4x |
40コア (30コア) Apple family 9 |
LPDDR5 6400MHz, 最大128GB | |||||
M4 | APL1206 | T8132 | 3nm
TSMC N3E |
280億 | 10コア
4x + 6x 9コア 3x + 6x |
10コア ( Apple family 9 |
LPDDR5X 7500MHz | 2024年5月7日 |
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